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公开(公告)号:CN117370235A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311373817.9
申请日:2023-10-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明公开一种SATA交换电路系统,属于高速数据通信领域,包括SATA桥片、上游2路SATA接口、下游6路SATA接口、时钟模块、复位模块、SPI模块、IIC模块、GPIO模块以及电源模块。利用SATA桥片为载体进行SATA高速数据交换,通过上游2路SATA接口将数据信号接入SATA桥片并写入合适的功能固件代码,可输出下游6路SATA接口,通过SATA接口可接入固态硬盘等SATA设备,从而进行数据的传输、交换和测试。由于稳定的电源环境,所以使用本电路系统,配置完成后只需上电就可直接运行,以前因接口不足而无法接入的SATA设备可以通过硬件上的平台搭建得以实现通信及数据交换,增加了通信效率,弥补了这一方面的不足,具有很大的意义。
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公开(公告)号:CN117034846A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311023796.8
申请日:2023-08-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/392 , G06F115/12 , G06F115/02 , G06F113/18
Abstract: 本发明公开一种高速数字信号处理SIP电路,属于电子技术领域,包括SoC芯片、ADC芯片、DAC芯片、电容和CBGA441基板;所述SoC芯片、所述ADC芯片和所述DAC芯片通过Wire‑bond连接于所述CBGA441基板;所述电容通过纳米烧结银工艺连接于所述CBGA441基板;所述ADC芯片将模拟信号转换成数字信号输出到SoC芯片,经过SoC芯片中的数据接收器对ADC芯片输出的数据进行同步处理,经过SoC芯片中的算法模块后输出相应的响应信号,响应信号经过DAC芯片输出。本发明实现了数字信号处理系统小型化,通过SiP技术在单颗电路里面集成了SoC芯片、ADC芯片、DAC芯片、电容等重要器件,有效缩小了系统面积,达到小型化的目的。
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公开(公告)号:CN111898328B
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202010680950.9
申请日:2020-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/33 , G06F117/08
Abstract: 本发明公开一种基于FPGA的SoC原型验证系统,属于SoC芯片设计技术领域。所述基于FPGA的SoC原型验证系统包括FPGA、SPI模块、SCI模块、GMAC模块、CAN模块、AD9653模块、ADS5409模块、AD9779模块、JTAG接口、QTH接口、时钟模块和电源模块,利用FPGA作为SoC芯片验证的主要载体,模拟SoC芯片的实际运行,可满足SoC内嵌可重构算法单元验证的需求,AD9653/ADS5409采集的信号,经可重构算法单元处理后,由AD9779转换成模拟信号输出。用本系统对芯片进行软硬件的协同验证,增加验证的覆盖率,查找设计中是否存在缺陷,弥补了仿真验证速度问题,保证SoC设计的可靠性和正确性。
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公开(公告)号:CN112287623B
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202011195229.7
申请日:2020-10-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/327 , G06F30/33 , G06F30/367
Abstract: 本发明公开一种基于FPGA和V93000测试机的预测试平台,属于芯片测试领域,包括FPGA和V93000测试机,所述V93000测试机通过MS DPS板卡与所述FPGA的电源模块连接,为所述FPGA及外围电路供电,所述V93000测试机通过Pogo block模组与所述FPGA的IO模块进行通道直连;所述预测试平台还包括BPI FLASH模块、NorFLASH模块、时钟模块和SCI模块;其中,所述BPI FLASH模块与所述FPGA直连,用于存储SoC芯片的网表文件;所述NorFLASH模块通过电压转换后与所述FPGA进行连接,用于存储SoC芯片程序运行文件;所述FPGA通过SPI端口对所述时钟模块进行配置;所述SCI模块实现所述FPGA对串口读写的控制,与其他外设互联进行数据传输。
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公开(公告)号:CN112287623A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202011195229.7
申请日:2020-10-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/327 , G06F30/33 , G06F30/367
Abstract: 本发明公开一种基于FPGA和V93000测试机的预测试平台,属于芯片测试领域,包括FPGA和V93000测试机,所述V93000测试机通过MS DPS板卡与所述FPGA的电源模块连接,为所述FPGA及外围电路供电,所述V93000测试机通过Pogo block模组与所述FPGA的IO模块进行通道直连;所述预测试平台还包括BPI FLASH模块、NorFLASH模块、时钟模块和SCI模块;其中,所述BPI FLASH模块与所述FPGA直连,用于存储SoC芯片的网表文件;所述NorFLASH模块通过电压转换后与所述FPGA进行连接,用于存储SoC芯片程序运行文件;所述FPGA通过SPI端口对所述时钟模块进行配置;所述SCI模块实现所述FPGA对串口读写的控制,与其他外设互联进行数据传输。
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公开(公告)号:CN114282475B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202111563935.7
申请日:2021-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/347 , G06F15/78 , G06F115/02 , G06F119/04
Abstract: 本发明涉及一种程序烧录装置及方法,其中的程序烧录装置,包括控制模块、Flash模块、SoC模块,所述控制模块、Flash模块以及SoC模块之间依次串联相连;一种程序烧录方法,所述的烧录方法基于所述的烧录装置搭建,同时烧录方法按照联网状态不同,分为在线烧录方法、离线烧录方法、在线离线混合烧录方法,所述SoC模块中的各SoC工位均采用Flash启动方式启动,通过控制模块控制存储使能引脚,实现自动将Flash存储芯片内部程序烧录到其RAM中;所述SoC模块中在所有SoC工位程序都烧录完成后,Flash存储芯片供电电源被切断。本发明具有操作方便、节约成本以及节省资源等方面的优点。
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公开(公告)号:CN118535524A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410664433.0
申请日:2024-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于国产嵌入式图形终端SoC的高性能COMe核心板,所述COMe核心板设有丰富兼容接入能力,以及服务于图形信号的处理输入输出,COMe核心板上通过板载包括有:嵌入式的图形终端SoC、PCIe Switch芯片、多种存储模块等;其中的COMe连接器包括COMe连接器A和COMe连接器B,图形终端SoC与COMe连接器A之间设有数据类总线信号交互,同时图形终端SoC与COMe连接器B之间设有显示类总线信号。本发明的图形终端SoC提供丰富的数据总线接口、视频输入输出接口和通用外设接入能力,同时提供通用型、标准化核心板设计方案,便于扩展工业领域应用设计开发。
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公开(公告)号:CN117459074A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311408441.0
申请日:2023-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明公开一种基于SIP技术的多路中频信号处理电路,属于集成电路领域,包括中频信号处理装置和CBGA837基板。所述中频信号处理装置包括中频信号处理SoC、ADC、DAC、电容。ADC完成中频信号的采样,中频信号处理SoC用于处理ADC采样的中频数字信号,并通过DAC输出响应信号。本发明采用所述中频信号处理装置和所述CBGA837基板通过SIP封装集成到单颗电路中,让装置可靠性更高、抗干扰能力更强、体积更小。
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公开(公告)号:CN114282475A
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN202111563935.7
申请日:2021-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/347 , G06F15/78 , G06F115/02 , G06F119/04
Abstract: 本发明涉及一种程序烧录装置系统及方法,其中的程序烧录装置系统,包括控制模块、Flash模块、SoC模块,包括控制模块、Flash模块以及SoC模块之间依次串联相连;一种程序烧录方法,所述的烧录方法基于所述的烧录装置系统搭建设计,同时烧录方法按照联网状态不同,分为在线烧录方法、离线烧录方法、在线离线混合烧录方法,所述SoC模块中的各SoC工位均采用Flash启动方式启动,通过控制模块控制存储使能引脚,实现自动将Flash存储芯片内部程序烧录到其RAM中;所述SoC模块中在所有SoC工位程序都烧录完成后,Flash存储芯片供电电源被切断。本发明具有操作方便、节约成本以及节省资源等方面的优点。
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公开(公告)号:CN111898328A
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN202010680950.9
申请日:2020-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F30/33 , G06F117/08
Abstract: 本发明公开一种基于FPGA的SoC原型验证系统,属于SoC芯片设计技术领域。所述基于FPGA的SoC原型验证系统包括FPGA、SPI模块、SCI模块、GMAC模块、CAN模块、AD9653模块、ADS5409模块、AD9779模块、JTAG接口、QTH接口、时钟模块和电源模块,利用FPGA作为SoC芯片验证的主要载体,模拟SoC芯片的实际运行,可满足SoC内嵌可重构算法单元验证的需求,AD9653/ADS5409采集的信号,经可重构算法单元处理后,由AD9779转换成模拟信号输出。用本系统对芯片进行软硬件的协同验证,增加验证的覆盖率,查找设计中是否存在缺陷,弥补了仿真验证速度问题,保证SoC设计的可靠性和正确性。
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