一种表面金属涂层原位修复方法

    公开(公告)号:CN111850526A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010730472.8

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种表面金属涂层原位修复方法,属于电子器件及表面修复领域。本发明首先在清理后的残损部位涂刷一层粘性邻苯二酚胺类化合物溶液,经过化合物的聚合反应会在基体材料上形成一层邻苯二酚胺类聚合物。然后,在此聚合物上再涂抹一层钯纳米颗粒,用以催化后续的金属还原反应,最后得到新的一层金属涂层。本方法基于表面处理和快速无电沉积等技术,可以根据具体应用需求,灵活选择修补材料,以实现快速修复电子元器件的目的。本方法具有操作简单、适应性强、参数可控、成功率高、重复性好等特点,容易实施,为包括天线阵列在被的电子器件金属表面修复提供了新的思路和实施方案,具有良好的应用前景。

    一种基于可编程片上系统的动中通天线伺服控制系统

    公开(公告)号:CN115237059B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202210879326.0

    申请日:2022-07-25

    Abstract: 本发明属于天线伺服技术领域,提供了一种基于可编程片上系统的动中通天线伺服控制系统,将传统动中通天线伺服控制系统中存在的天线伺服跟踪控制、跟踪接收机、航姿解算、系统管理功能集成在一片可编程片上系统上。一方面,能够加大通信数据量,增强关键数据更新的实时性,有利于提高动中通天线伺服跟踪系统的性能;另一方面,降低了系统硬件电路设计的复杂度,避免了传统平台中片外通信电路存在的电磁干扰问题,同时,提高了集成化水平,具有体积小、功耗低等优势。

    基于MEMS开关的太赫兹可重构频率选择表面

    公开(公告)号:CN118943749A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411155641.4

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本发明公开了基于MEMS开关的太赫兹可重构频率选择表面,属于太赫兹无线通信设备领域,主要应用于1~2THz的天线罩。该频率选择表面由MEMS可重构电磁结构单元周期排列而成,其单元为三维结构,从下到上依次为石英衬底、金属双开口谐振环、氮化硅介质层与MEMS金属薄膜;MEMS金属薄膜等效为悬臂梁结构,其锚区与金属双开口谐振环相连接,梁与其下方的氮化硅介质层、矩形贴片形成平行板电容,通过加载偏置电压实现MEMS开关的上下态切换,进而实现频率选择。采用上述基于MEMS薄膜开关的频率选择表面,结构简单、馈电方便,可以在宽频带范围内实现透射频段和反射频段的可重构,主要应用于雷达、太赫兹通信与电子对抗等设备的天线罩中。

    一种用于VICTS天线的多层弧形薄壁电机直驱机构

    公开(公告)号:CN117614160A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311566618.X

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于VICTS天线的多层弧形薄壁电机直驱机构,属于机电一体化技术领域,四层弧形薄壁电机分别驱动两层极化层负载、一层枝节层负载和一层馈电层负载。每层弧形薄壁电机的电磁结构由四段式定子铁芯、定子线圈和多对极永磁体组成;其中永磁体等间距粘贴在Y型支架外侧,并由护套固定保护,组成转子部件。每层转子之间采用薄壁轴承进行固定支撑,实现四层转子间相互独立转动。天线负载中心采用中心支柱用于固定极化层负载,抑制负载圆盘在轴心区域的轴向跳动,提高负载的抗振动性。本发明无需传动链路,提高了伺服系统动态特性和定位精度,在高可靠性要求的军事通信领域具备很高的推广价值。

    一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构

    公开(公告)号:CN115314067B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202210916470.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构,属于无线通信与雷达探测一体化技术领域。该电路结构包括I/O接口、匹配电路、共振隧穿二极管、电感、环形器、电阻、第一偏置器和第二偏置器;馈入第一偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在负阻区域,调制信号对共振隧穿二极管产生的射频信号进行调制,形成射频调制信号并通过I/O接口辐射;馈入第二偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在非线性区,对由I/O接口接收的射频信号进行探测。本发明采用收发一体的形式,简化系统的电路结构,提高系统的稳定性和可靠性,具有小型化、结构简单、低成本、低功耗的特点。

    一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构

    公开(公告)号:CN115314067A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210916470.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构,属于无线通信与雷达探测一体化技术领域。该电路结构包括I/O接口、匹配电路、共振隧穿二极管、电感、环形器、电阻、第一偏置器和第二偏置器;馈入第一偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在负阻区域,调制信号对共振隧穿二极管产生的射频信号进行调制,形成射频调制信号并通过I/O接口辐射;馈入第二偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在非线性区,对由I/O接口接收的射频信号进行探测。本发明采用收发一体的形式,简化系统的电路结构,提高系统的稳定性和可靠性,具有小型化、结构简单、低成本、低功耗的特点。

Patent Agency Ranking