-
公开(公告)号：CN112259532B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202011059954.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。
-
公开(公告)号：CN108415393A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810355693.4
申请日：2018-04-19
Applicant: 中江联合(北京)科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 西安电子科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种砷化镓产品质量一致性控制方法，具体步骤如下：步骤一：将历史工艺数据整理形成原始模型样本数据库；步骤二：对生产过程中的工艺数据利用人工神经网络进行数学建模；步骤三：产品质量预测，具体为每完成一道产品工序，通过对该道工序的工艺数据利用数学模型进行最终产品质量预测，产品完成后，将产品的实际数据与预测结果数据进行比对，生成产品质量模型报告。
-
公开(公告)号：CN112259532A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011059954.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。
-
公开(公告)号：CN108594776A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810356299.2
申请日：2018-04-19
Applicant: 中江联合(北京)科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 西安电子科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种基于关键工序的砷化镓质量一致性控制方法，采用步骤如下，步骤一：通过工艺过程参数和工艺结果数据的相关性，量化出关键工序的工艺过程参数权重；步骤二：对关键工序的过程参数利用人工神经网络建成工艺质量一致性模型；步骤三：通过产品已完成关键工序的工艺结果数据作为输入，利用工艺质量一致性模型预测本道工序的工艺过程参数和工艺结果数据。本发明可以对多个参数进行综合分析，数据处理能力强大，结果更加精准；可以在生产前提前预测生产的结果并进行反馈，保证生产的质量，降低了生产风险；可以依据预期的生产结果预测合适的工艺参数，具有前瞻性，简化了生产技术。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.041 seconds)
