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公开(公告)号：CN119703558A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411912102.0
申请日：2024-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明提供一种微型温差电组件铜柱电极焊接定位装置，用于微型温差电组件焊接技术领域；该装置包括组件定位单元和电极定位单元，其中组件定位单元包括定位座，定位座上设有定位槽和限位机构；电极定位单元包括压块和压板组件，压板组件与定位座可拆卸地连接并与定位槽间隙配合，包括第一压板和第二压板。本发明通过组件定位单元固定待焊温差电组件，通过电极定位单元固定铜柱电极，实现了对待焊温差电组件和电极定位单元进行精准定位，确保了二者在焊接过程中保持稳定，从而提升了焊接的稳定性和质量；结构简单、易于制作，不仅操作简便，还有利于降低焊接操作难度、提高焊接作业的安全性和焊接效率。
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公开(公告)号：CN119820717A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411789573.7
申请日：2024-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
Abstract: 本发明提供一种温差电致冷组件切割工装及切割方法，该切割工装包括定位板和绷环，定位板上设有多个用于放置温差电致冷组件的定位槽和用于与贴膜机相配合的定位孔，定位槽的深度小于温差电致冷组件的厚度；绷环的内环与定位板外环相匹配，并设有与贴膜机相配合的对位孔，用于在贴膜时张紧粘接膜并通过粘接膜与温差电致冷组件粘接于一体；对位孔能够与精密切割机相配合，用于在切割时定位所述温量切割；本发明通过采用定位板和绷环，实现了对整板焊接的温差电致冷组件的批量切割，确保了温差电致冷组件和绷环的相对位置固定，便于在切割时实现精准定位，降低了操作难度和工作量，显著提升了温差电致冷组件的生产效率。
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公开(公告)号：CN115117511A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210906514.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
IPC: H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/6571 , H01M10/655 , H01M10/6556 , H01M10/6568
Abstract: 本发明属于锂离子蓄电池组的技术领域，具体涉及一种锂离子蓄电池组热状态的地面模拟装置，包括隔热机构、冷板和恒温循环器，冷板设置于隔热机构，恒温循环器连接于冷板，隔热机构设置有锂离子蓄电池组模拟组件。本发明能够实现有效模拟空间锂离子蓄电池组所处的宽温域环境温度，以有效地模拟锂离子蓄电池组在空间环境中的热状态。此外，本发明还提供了一种锂离子蓄电池组热状态的地面模拟方法。
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公开(公告)号：CN117878036A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311718209.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
IPC: H01L21/677 , H10N10/01
Abstract: 本发明公开了一种温差电元件的摆盘装置，其作用于温差电元件，包括：模腔支架、蓝膜、底板、模腔和筛网，模腔支架用于连接其余结构，蓝膜设置于所述模腔支架上，用于粘接所述温差电元件，底板设置于所述蓝膜上，其能够支撑所述蓝膜，模腔设置于所述模腔支架上；所述模腔固定所述温差电元件，筛网设置于所述模腔支架上，其用于对所述温差电元件调整位置和方向。该温差电元件的摆盘装置，由于采用上述技术方案，实现了将元件切割机切割后散乱的微小温差电元件摆放到蓝膜固定位置的功能，给通过元件贴装系统将温差电元件按顺序摆放到陶瓷基板上提供了途径，解决散乱的微小温差电元件难以摆放到陶瓷基板上的问题。
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公开(公告)号：CN119855472A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411752668.1
申请日：2024-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
IPC: H10N10/01
Abstract: 本发明提供一种多级微型热电致冷芯片的集成模具及制备方法，包括步骤：制备晶粒；在陶瓷基板单面涂覆焊膏贴装所述晶粒；焊接所述晶粒形成各级致冷芯片；在所述陶瓷基板单面的背面涂覆焊膏；将所述各级致冷芯片依次放入所述底层定位板和中间定位板的所述槽口中，在顶部放置所述顶部压制板，采用所述定位销对所述底层定位板、中间定位板和顶部压制板进行定位，对所述各级致冷芯片进行焊接；焊接引线。本发明的有益效果是解决了微型陶瓷基片双面焊膏涂覆困难、中心定位精度差、焊接压力不均匀、集成过程复杂、中间界面焊接受热不均、引线焊接困难等问题，实现了多级微型热电致冷芯片的高精度装配制备，适用于多级微型热电致冷芯片的批量化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119634335A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411752230.3
申请日：2024-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
Abstract: 本发明提供一种温差电致冷组件清洗工装及清洗方法，用于半导体制冷器件清洗技术领域；该清洗工装包括压板、定位板和支撑网；定位板上设有若干两端开口的容纳槽，用于放置温差电制冷组件；压板和支撑网分别抵接于定位板的两侧，用于封堵容纳槽以限制温差电制冷组件移动。本发明提出的温差电致冷组件清洗工装，能够一次性装夹多个温差电致冷组件，实现了高效、无损的批量清洗，有效降低了工人的劳动强度，提高了清洗效率和清洗质量；本申请提出的清洗方法采用三次超声清洗作业以及两次漂洗作业穿插进行，依次去除温差电致冷组件上的杂质、助焊剂、残胶和氧化物，每项作业均独立进行，作业顺序科学合理，有效提升了温差电致冷组件的表面清洁度。
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公开(公告)号：CN117415408A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311425924.1
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种微型温差电致冷组件自动焊接装置，包括自动上下料机构、焊接机构和转运装置；自动上下料机构包括机械手搬运机构和皮带运输机构，机械手搬运机构负责将放有上陶瓷片或下陶瓷片的载具从传送带搬运到焊接基座中；皮带运输机构负责将上道工序中生产出的半成品上陶瓷片和下陶瓷片传送到指定位置以供机械手搬运；焊接机构包括：焊接基座、加热装置、测温装置、冷却装置、视觉检测装置、位置调节机构和废气吸收装置；加热装置和测温装置用于给放有陶瓷片的载具加热升温并进行温度检测。本发明整个焊接、翻转、拍照扣合等动作都有设备自主完成，完全无需人为干预。在保证微型组件焊接精度的同时，也能大大提升效率，降低成本。
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公开(公告)号：CN119836209A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411839602.6
申请日：2024-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
Abstract: 本发明提供一种温差电致冷组件及其制造工艺，所述制造工艺包括以下步骤：制备温差电元件；在整版陶瓷基板上涂覆锡膏；将所述温差电元件集成在所述整版陶瓷基板上；焊接整版温差电致冷组件；将所述整版温差电致冷组件切割成多个温差电致冷组件。本发明的有益效果是通过先制备整版的温差电致冷组件再将整版的温差电致冷组件切割成多个单级温差电致冷组件，降低了焊接难度，有效减少了焊接过程中产生的不良，保证了焊接质量，提高了焊接成品率，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN119757378A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411839606.4
申请日：2024-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
Abstract: 本发明提供一种超微型TEC外观的自动检测方法及装置，所述方法包括以下步骤：对超微型TEC进行视觉定位上料；获取所述超微型TEC的不同侧面的外观图像；将所述外观图像与标准图像进行对比判定；扫描检测所述超微型TEC的外观尺寸；对所述超微型TEC进行分类下料。本发明的有益效果是替代人工实现了超微型TEC外观缺陷和外观尺寸的自动化检测，提高了检测效率和检测的准确性，实现了免人工干预，有效避免引入外观缺陷，在整个检测过程中无需翻转即可对六个侧面进行检测，既保证了检测的全面性又避免了对超微型TEC的损坏。
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公开(公告)号：CN117858602A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311751583.7
申请日：2023-12-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
IPC: H10N10/82 , H10N10/01 , H10N10/852
Abstract: 本发明属于热电器件技术领域，涉及一种高功率宽温区温差电器件的制作方法，包括如下步骤：制备电导率满足要求的碲化铋晶棒；将所述碲化铋晶棒切割成晶片并进行表面处理，再对所述晶片进行涂镀处理，包括双侧表面镀镍和单侧表面镀锡；所述涂镀处理后的所述晶片切割成晶粒，将所述晶粒贴装到冷面覆铜陶瓷基板的指定位置，完成单面温差电器件焊接；采用喷涂方法制作热面电极，完成所述温差电器件制作。本发明的有益效果是：解决了温差电器件热面温度≥200℃时，铜电极与陶瓷基板由于热膨胀系数差异导致陶瓷基板受到拉应力集中断裂的问题，将温差电器件热面的极限服役温度从200℃提高至300℃以上，增大了温差电器件有效温差、输出功率以及服役寿命。
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