一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构

    公开(公告)号:CN110487203A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201910618838.X

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 本发明公开了一种校正红外焦平面探测器电路面形的结构,针对不同衬底材料和工艺存在的不同翘曲形变,利用对应的可补偿形变平衡方法,被校正电路和校正片之间采用DW-3低温环氧胶粘接,使用热膨胀系数比被校正电路大2±0.1倍的校正片进行校正,校正片的厚度为0.4mm—5mm,该方法实现了电路翘曲形变的校正。本发明方法原理简单、样品制备容易、易于测量并且易于分析。

    一种可调制表面能带的碲镉汞雪崩二极管探测器

    公开(公告)号:CN108807567A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810959729.X

    申请日:2018-08-20

    CPC classification number: H01L31/107 H01L31/022408

    Abstract: 本发明公开了一种可调制表面能带的碲镉汞雪崩二极管探测器,通过在pn结耗尽区钝化层上方增加电极可达到调制钝化层与碲镉汞界面处pn结能带的作用,使钝化层与碲镉汞界面处pn结趋于平带状态从而抑制表面产生‑复合、表面隧穿等表面漏电流。该探测器具有可调制pn结区表面能带使其趋于平带状态,抑制表面漏电流从而使二极管工作在反向大偏压下以盖革模式工作的优点,有利于解决常规结构的碲镉汞雪崩二极管器件在反向偏压大于雪崩击穿电压时,会因表面存在较大的漏电流,致使光电二极管发生热电击穿,限制其只能满足以线性模式进行信号探测的问题。

    一种可调控红外焦平面探测器应力芯片装置及调控方法

    公开(公告)号:CN110793644A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201911093625.6

    申请日:2019-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种可调控红外焦平面探测器应力芯片装置及调控方法,所述的红外焦平面探测器应力芯片的调控方法所采用的装置包括:拉杆、拉杆支撑、底座、压条和垫片。所述的装置对于应力芯片调控的方式简单、易于测量,同时该装置搭建容易、可拆卸,而且可以重复使用。将已制备好的红外焦平面探测器芯片用DW-3低温环氧胶粘贴在压条上,在自由端对其施加向下或者向上的外力,芯片上的光敏元分成四个区域,通过对芯片上光敏元的四个区域进行测试来得到应力芯片光电性能参数,可以测得电阻率的变化。通过这种方法可以直接调控芯片的载流子迁移率,改变其电导率,从而改善红外焦平面探测器的光电响应,最终提高器件的性能。

    一种微椭球式零串音碲镉汞红外焦平面探测器

    公开(公告)号:CN109244176B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201811176475.0

    申请日:2018-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种微椭球式零串音碲镉汞红外焦平面探测器。新构形红外焦平面探测器的光敏感元采用包含一个p‑n结的微椭球结构,并通过基区公共P型层与公共电极相连的模式。微椭球阵列基光敏感元红外探测器有源区是完全隔断的,可实现超低串音的探测,还可以部分释放探测芯片的内应力。同时,光敏感元采用了具有内部全反射的微椭球结构,这可以实现光电p‑n结面积远小于红外辐射吸收面积,能有效提高红外焦平面探测器的信噪比和探测率;解决了器件小型化难题。

Patent Agency Ranking