公开(公告)号：CN117976664A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311761049.4

申请日：2023-12-20

Applicant: 中国科学院半导体研究所 ,  苏州旭创科技有限公司

Inventor： 曹克奇 ,  刘宇 ,  张心研 ,  陈佳 ,  林玮 ,  王健 ,  文花顺 ,  孙雨舟 ,  李明 ,  祝宁华

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明公开了一种高频器件封装组件和高频器件，高频器件封装组件包括高频连接器终端、传输线和高频芯片，传输线的第一侧面上设有信号传输电极，高频芯片的第一侧面上设有高频电极，传输线的第一侧面的一部分朝向高频连接器终端并通过倒装焊的方式使信号传输电极与高频连接器终端电连，传输线的第一侧面的另一部分朝向高频芯片的第一侧面并通过倒装焊的方式使信号传输电极与高频电极电连。本发明的高频器件封装组件使用倒装焊取代了金丝键合或金带键合，降低了封装过程引入的封装寄生参数对高频器件高频性能的影响，提高了对封装寄生参数的可控性，提升了封装后高频器件的带宽性能和工艺可靠性。

公开(公告)号：CN119481945A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411602289.4

申请日：2024-11-11

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 李明 ,  张心研 ,  刘宇 ,  白金花 ,  袁海庆 ,  曹克奇 ,  翟鲲鹏 ,  陈佳 ,  林玮 ,  于航 ,  陈潇楠

IPC: H01S5/026 ,  H04B10/50

Abstract: 本公开提供一种集成封装的光发射结构，包括：激光器芯片，用于产生连续光信号；萨格纳克环外腔结构，连接激光器芯片，用于将连续光信号分解为第一光信号和第二光信号，并将第一光信号反馈回激光器芯片，以对连续光信号的光谱进行调控，使线宽压窄，以及将第二光信号传输至调制器芯片；调制器芯片，连接萨格纳克环外腔结构，用于对第二光信号加载射频信号。

公开(公告)号：CN118011704A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410101809.7

申请日：2024-01-24

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林玮 ,  刘宇 ,  曹克奇 ,  张心研 ,  王健 ,  陈佳 ,  李明 ,  祝宁华

IPC: G02F1/35 ,  G02F1/365 ,  G02F1/01 ,  G02F1/03

Abstract: 提供了一种宽带可调谐低噪声电光频率梳产生装置。所述装置使用中心波长可调谐且线宽为kHz级别的超窄线宽激光器，并将产生的激光传输至偏振控制器中，随后进入偏振调制器及级联的电光调制器，使用正弦射频信号对偏振调制器进行调制，级联的电光调制器采用上一级射频信号经过倍频后的信号驱动，产生宽带、平坦度高的光频梳。通过“f‑2f’单元对产生的光频梳进行拍频，并将拍频后得到的信号通过反馈电路对调制信号进行调节，最终得到大带宽可调谐的电光频率梳。本公开能够实现梳齿频率间隔的宽范围调节，产生的光频梳中心波长稳定可调谐，具有谱线范围宽、梳齿数目多、梳距精确、相位噪声低等特点。