高频器件封装组件和高频器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117976664A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311761049.4

    申请日:2023-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种高频器件封装组件和高频器件,高频器件封装组件包括高频连接器终端、传输线和高频芯片,传输线的第一侧面上设有信号传输电极,高频芯片的第一侧面上设有高频电极,传输线的第一侧面的一部分朝向高频连接器终端并通过倒装焊的方式使信号传输电极与高频连接器终端电连,传输线的第一侧面的另一部分朝向高频芯片的第一侧面并通过倒装焊的方式使信号传输电极与高频电极电连。本发明的高频器件封装组件使用倒装焊取代了金丝键合或金带键合,降低了封装过程引入的封装寄生参数对高频器件高频性能的影响,提高了对封装寄生参数的可控性,提升了封装后高频器件的带宽性能和工艺可靠性。

    双平行狭缝波导模斑变换器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115524790A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211314776.1

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 本公开提供一种双平行狭缝波导模斑变换器及其制备方法,器件包括:衬底,埋氧层,形成于衬底上;芯片层,形成于埋氧层上;其中,芯片层上刻蚀有波导结构,从芯片层的一端到另一端,波导结构包括依次连接的周期光栅、过渡区和有源调制区,有源调制区中形成有双平行狭缝结构;周期光栅用于将光转化为垂直耦合出射,过渡区和有源调制区用于将波导结构中的光场模式转化为双狭缝波导模式。该双平行狭缝波导模斑变换器耦合效率高,耦合损耗低,并且器件尺寸小,易于封装。

    光电子器件阵列封装结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115951508A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211264491.1

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本公开提供了一种光电子器件阵列封装结构,包括:电光调制器阵列芯片,多组行波电极在电光调制器阵列芯片上平行设置,行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构;多组传输线,与行波电极一一对应,为直线结构,沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号输入端侧上方,与行波电极的微波信号输入端连接;多组匹配负载,与行波电极一一对应,为直线结构,沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号终端上表面,与行波电极的微波信号终端连接。该光电子器件阵列封装结构避免了传输线弯曲造成的反射与损耗,且易于实现多通道阵列化集成,可满足高带宽和阵列化的小型电光调制器应用需求。

    宽带可调谐电光频率梳产生装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118011704A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410101809.7

    申请日:2024-01-24

    Abstract: 提供了一种宽带可调谐低噪声电光频率梳产生装置。所述装置使用中心波长可调谐且线宽为kHz级别的超窄线宽激光器,并将产生的激光传输至偏振控制器中,随后进入偏振调制器及级联的电光调制器,使用正弦射频信号对偏振调制器进行调制,级联的电光调制器采用上一级射频信号经过倍频后的信号驱动,产生宽带、平坦度高的光频梳。通过“f‑2f’单元对产生的光频梳进行拍频,并将拍频后得到的信号通过反馈电路对调制信号进行调节,最终得到大带宽可调谐的电光频率梳。本公开能够实现梳齿频率间隔的宽范围调节,产生的光频梳中心波长稳定可调谐,具有谱线范围宽、梳齿数目多、梳距精确、相位噪声低等特点。

    宽调谐窄线宽半导体激光器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116131096A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202310126984.7

    申请日:2023-02-06

    Abstract: 本发明提供一种宽调谐窄线宽半导体激光器,其特征在于,包括:光增益模块,用于提供可调谐光波;光耦合模块,用于对所述光波进行耦合;外腔谐振模块,用于对所述耦合后的光波进行调节,得到窄线宽输出光。本发明提供一种宽调谐窄线宽半导体激光器利用微环谐振器与U形波导之间的Fano谐振和微环谐振器间的游标卡尺效应实现调谐功能,并利用马赫增德尔干涉仪对微环谐振器透射光谱中边模进行抑制,提高了波长选择性。实现输出激光的线宽压窄、频率稳定以及宽光谱范围的快速调谐。

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