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公开(公告)号：CN115261952B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202210838465.9
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D11/34
Abstract: 本发明公开了一种络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：提供电解液，所述电解液主要包括络合剂电解液和电解液添加剂，所述络合剂电解液包括酒石酸钾钠、EDTA‑2Na、柠檬酸钠等，所述电解液添加剂包括硫酸铵、氯化钠、氨水、硫酸铜、氢氧化钠、硫酸钠等；以铜基金属材料为阳极，使其与阴极、电解液共同构建电化学反应体系，进行电化学阳极氧化，制得多孔铜箔。本发明的方法通过对铜箔进行阳极氧化，并辅以络合剂电解液形成铜的螯合物并吸附在阳极表面，该方法操作流程短，制备成本低，可制备出高比表面积、高电子传输效率和较高强度的多孔铜箔，在二次电池集流体、电催化等领域应用潜力巨大。
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公开(公告)号：CN115058764B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210838464.4
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有复合结构的多孔铜箔及其制备方法与应用。所述制备方法包括：提供待处理铜箔作为工作电极，使其与对电极、电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液为至少包含黄原胶、甘油、硫酸水溶液的水溶胶体系；采用方波电位法，对铜箔表面进行电沉积和电蚀刻，经电化学氧化及还原处理，使得铜箔内部被蚀刻形成孔状结构，同时在铜箔表面电沉积生长铜颗粒，制得具有复合结构的多孔铜箔。本发明的制备方法通过在水溶胶体系中对铜箔表面进行方波电位处理，在水溶胶影响下进行电化学氧化及还原，通过在水溶胶影响下的电沉积和电蚀刻两种作用同时进行，制备得到的铜箔产品内部同时具有两种截然不同的结构的多孔铜箔产品，应用前景广泛。
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公开(公告)号：CN114774943B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210362581.8
申请日：2022-04-07
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
Abstract: 本发明公开了一种双向电解铁镍合金分离提取铁、镍的方法。所述方法包括：以铁镍合金周期性交替分别作为阴极和阳极，使之与电解液共同构建电化学反应体系，并通电进行电解反应，之后对反应体系进行分离，得到氢氧化铁固形物和富含硫酸亚铁与硫酸镍的混合溶液；之后进行蒸发处理，获得包含硫酸亚铁与硫酸镍的混合固体；对所述混合固体进行高温热处理，之后以水浸取焙烧产物，分离获得硫酸镍溶液和三氧化二铁固体。本发明采用双向电解模式，通过双向电解溶解合金进而分别提取铁、镍的方法具有溶解速率快、浸出效率高、原料利用率高、工艺简单和环境污染小等优点，同时分步提取得到的氢氧化铁和硫酸亚铁经煅烧变可为高纯铁红颜料，提取成本低。
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公开(公告)号：CN115261934A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210838461.0
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种基于酪朊酸钠增强的电沉积制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：提供包含黄原胶、甘油、酪朊酸钠、硫酸、硫酸铜的水溶液体系作为电解液，其中，黄原胶在该水溶液体系中呈网状长链结构且以酪朊酸钠作为桥接；使所述电解液与阴极、阳极共同构建电化学反应体系；采用电沉积法在阴极表面沉积金属铜，制得多孔铜箔。本发明提供的基于酪朊酸钠增强的电沉积制备多孔铜箔的方法在黄原胶网状长链结构水溶液体系中加入酪朊酸钠，可在黄原胶分子链之间起到桥接作用，显著增强黄原胶在水溶液体系中的网状长链结构；以及可在网状长链分子位阻效应和高粘性溶液中氢气泡软膜板的协同作用下，制备出表面为多孔状的铜箔产品。
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公开(公告)号：CN115261934B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202210838461.0
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种基于酪朊酸钠增强的电沉积制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：提供包含黄原胶、甘油、酪朊酸钠、硫酸、硫酸铜的水溶液体系作为电解液，其中，黄原胶在该水溶液体系中呈网状长链结构且以酪朊酸钠作为桥接；使所述电解液与阴极、阳极共同构建电化学反应体系；采用电沉积法在阴极表面沉积金属铜，制得多孔铜箔。本发明提供的基于酪朊酸钠增强的电沉积制备多孔铜箔的方法在黄原胶网状长链结构水溶液体系中加入酪朊酸钠，可在黄原胶分子链之间起到桥接作用，显著增强黄原胶在水溶液体系中的网状长链结构；以及可在网状长链分子位阻效应和高粘性溶液中氢气泡软膜板的协同作用下，制备出表面为多孔状的铜箔产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115012005B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210838462.5
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种以葡萄糖/黄原胶水溶胶体系电沉积制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：使硫酸、硫酸铜、黄原胶与作为助溶剂的葡萄糖混合，形成水溶胶体系，使黄原胶在该水溶胶体系中形成网状长链交联结构；以所述水溶胶体系作为电解液，并使所述电解液与阴极、阳极共同构建电化学反应体系；采用电沉积法在阴极表面沉积金属铜，制得多孔铜箔。本发明提供的以葡萄糖/黄原胶水溶胶体系电沉积制备多孔铜箔的方法操作简单、成本低、可有效控制多孔铜箔表面形貌，通过控制酸度、温度和盐浓度实现黄原胶网状互联长链结构体在水溶胶溶液中的构型转换，与高粘度溶液中析氢气泡软模板协同作用，制备多孔铜箔，应用前景广泛。
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公开(公告)号：CN115012006B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210838496.4
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
Abstract: 本发明公开了一种电沉积制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：提供包含黄原胶、瓜尔胶、甘油、硫酸、硫酸铜的水溶液体系作为电解液，黄原胶和瓜尔胶利用黄原胶的乙酰化作用形成牢固的黄原胶‑瓜尔胶复合水溶胶网状结构体系；使所述电解液与阴极、阳极共同构建电化学反应体系；采用电沉积法在阴极表面沉积金属铜，制得多孔铜箔。本发明提供的在黄原胶‑瓜尔胶复合水溶胶导向体系下电沉积制备多孔铜箔的方法利用黄原胶的乙酰化作用形成牢固的黄原胶‑瓜尔胶复合水溶胶网状结构体系，在两种水溶胶的共同作用下，溶液的黏度显著提高；可在网状长链分子位阻效应和高粘性溶液中氢气泡软模板的协同作用下，制备出表面为多孔状的铜箔产品。
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公开(公告)号：CN114717619A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210370825.7
申请日：2022-04-07
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
Abstract: 本发明公开了一种利用镍铁合金一步电解沉积制备超疏水膜层的方法。所述方法包括：使作为阳极的镍铁合金、作为阴极的金属基底、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液为酸性溶液；向所述电化学反应体系通电进行电解反应，镍铁合金的溶解与金属氢氧化物膜层的沉积同时进行，从而在阴极表面电沉积得到金属氢氧化物膜层；对所述金属氢氧化物膜层进行超疏水修饰，制得超疏水膜层。本发明提供的方法直接以阳极合金电溶的金属离子作为阴极沉积膜层的原料，阳极溶解与阴极沉积同时进行，可一步完成合金的溶解与膜层的沉积，不需配制电解液，具有步骤简单、快速和低成本等优点，适用性广，在实际应用中具有较好前景。
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公开(公告)号：CN115182032B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202210838463.X
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25F3/02
Abstract: 本发明公开了一种在水溶胶体系中电蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：至少使作为阳极的铜材、阴极、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包含硫酸、水溶胶添加剂和水，所述水溶胶添加剂包括黄原胶、瓜尔胶中的任意一种或两种的组合；向所述电化学反应体系通电进行电蚀刻反应，从而在阳极铜箔表面塑造多孔形貌，制得多孔铜箔。本发明的方法通过在电解液中添加黄原胶、瓜尔胶等水溶胶添加剂，利用黄原胶、瓜尔胶等在水溶液中溶解后呈现网状长链结构、且带负电荷的特征，最终制得多孔铜箔，本发明的制备工艺方便、快捷、可控，由于水溶胶网状体的模板作用，制得的多孔铜箔的孔径分布范围窄，一致性高。
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公开(公告)号：CN115261952A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210838465.9
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D11/34
Abstract: 本发明公开了一种络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：提供电解液，所述电解液主要包括络合剂电解液和电解液添加剂，所述络合剂电解液包括酒石酸钾钠、EDTA‑2Na、柠檬酸钠等，所述电解液添加剂包括硫酸铵、氯化钠、氨水、硫酸铜、氢氧化钠、硫酸钠等；以铜基金属材料为阳极，使其与阴极、电解液共同构建电化学反应体系，进行电化学阳极氧化，制得多孔铜箔。本发明的方法通过对铜箔进行阳极氧化，并辅以络合剂电解液形成铜的螯合物并吸附在阳极表面，该方法操作流程短，制备成本低，可制备出高比表面积、高电子传输效率和较高强度的多孔铜箔，在二次电池集流体、电催化等领域应用潜力巨大。
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