在水溶胶体系中电蚀刻制备多孔铜箔的方法

    公开(公告)号:CN115182032B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202210838463.X

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种在水溶胶体系中电蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括:至少使作为阳极的铜材、阴极、电解液共同构建电化学反应体系,其中,所述电解液包含硫酸、水溶胶添加剂和水,所述水溶胶添加剂包括黄原胶、瓜尔胶中的任意一种或两种的组合;向所述电化学反应体系通电进行电蚀刻反应,从而在阳极铜箔表面塑造多孔形貌,制得多孔铜箔。本发明的方法通过在电解液中添加黄原胶、瓜尔胶等水溶胶添加剂,利用黄原胶、瓜尔胶等在水溶液中溶解后呈现网状长链结构、且带负电荷的特征,最终制得多孔铜箔,本发明的制备工艺方便、快捷、可控,由于水溶胶网状体的模板作用,制得的多孔铜箔的孔径分布范围窄,一致性高。

    一种硼酸体系中超低轮廓铜箔的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN118007224A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410176622.3

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本发明公开了一种硼酸体系中超低轮廓铜箔的制备方法及应用。所述制备方法包括:提供硼酸体系,其包括苯并三氮唑、有机铵盐和硼酸;使作为工作电极的待处理铜箔、对电极、电解液共同构建形成电化学反应体系,所述电解液包括磷酸‑乙醇水溶液和硼酸体系;使所述电化学反应体系通电,对待处理铜箔表面进行电化学抛光,制得超低轮廓铜箔。本发明提供的超低轮廓铜箔的制备方法利用硼酸体系制备适用于6G通讯用PCB板的超低轮廓铜箔,同时硼酸及聚硼酸盐的存在使电化学抛光过程中点蚀大幅度减少,进一步提高铜箔表面平坦度,制备得到的铜箔产品同时具有超薄且超低表面粗糙度的特性,使得该材料在更多领域具有应用的可能性。

    一种多孔铜箔的高效制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117987907A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410168507.1

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本发明公开了一种多孔铜箔的高效制备方法及应用。所述高效制备方法包括:提供络合剂电解液体系,所述络合剂电解液体系包括络合剂和添加剂,所述络合剂包括酒石酸钾钠和EDTA盐,所述添加剂包括两性嵌段聚合物;以铜箔作为工作电极,使所述工作电极、对电极与络合剂电解液体系构建电化学体系,通电进行电解,对铜箔进行电化学氧化刻蚀处理,使铜箔表面生成微米级孔洞,制得多孔铜箔。本发明的高效制备方法在络合剂电解液体系的基础上,使用添加剂两性嵌段聚合物,可以在短时间内形成数量多、孔径均匀、刻蚀完全、高比表面积的多孔铜箔,同时,铜箔边缘未被溶解,边缘清晰,完整性较好,有望在二次电池领域广泛应用。

    具有平滑表面的氢氧化镁薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117987892A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410168028.X

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本发明公开了一种具有平滑表面的氢氧化镁薄膜及其制备方法。所述制备方法包括:使作为工作电极的待导电金属基底、对电极、电解液共同构建形成电化学反应体系,所述电解液包括镁盐、黄原胶、葡萄糖、甘油和乳酸;使所述电化学反应体系通电,采用电沉积法在待导电金属基底上制备形成具有平滑表面的氢氧化镁薄膜。本发明通过在电解液中加入乳酸,既能利用有机酸的弱电离特性稳定电解液的pH值,避免以黄原胶为代表的结构诱导剂在低pH情况下的支链分解,失去结构诱导作用,同时也能利用乳酸在氢氧化镁表面的吸附抑制效果,达到抑制氢氧化镁膜层表面瘤状突起生成的效果,制备得到的氢氧化镁薄膜表面的瘤状物消失,表面十分平滑。

    络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法

    公开(公告)号:CN115261952A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210838465.9

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法。所述方法包括:提供电解液,所述电解液主要包括络合剂电解液和电解液添加剂,所述络合剂电解液包括酒石酸钾钠、EDTA‑2Na、柠檬酸钠等,所述电解液添加剂包括硫酸铵、氯化钠、氨水、硫酸铜、氢氧化钠、硫酸钠等;以铜基金属材料为阳极,使其与阴极、电解液共同构建电化学反应体系,进行电化学阳极氧化,制得多孔铜箔。本发明的方法通过对铜箔进行阳极氧化,并辅以络合剂电解液形成铜的螯合物并吸附在阳极表面,该方法操作流程短,制备成本低,可制备出高比表面积、高电子传输效率和较高强度的多孔铜箔,在二次电池集流体、电催化等领域应用潜力巨大。

    一种双向电解铁镍合金分离提取铁、镍的方法

    公开(公告)号:CN114774943A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210362581.8

    申请日:2022-04-07

    Abstract: 本发明公开了一种双向电解铁镍合金分离提取铁、镍的方法。所述方法包括:以铁镍合金周期性交替分别作为阴极和阳极,使之与电解液共同构建电化学反应体系,并通电进行电解反应,之后对反应体系进行分离,得到氢氧化铁固形物和富含硫酸亚铁与硫酸镍的混合溶液;之后进行蒸发处理,获得包含硫酸亚铁与硫酸镍的混合固体;对所述混合固体进行高温热处理,之后以水浸取焙烧产物,分离获得硫酸镍溶液和三氧化二铁固体。本发明采用双向电解模式,通过双向电解溶解合金进而分别提取铁、镍的方法具有溶解速率快、浸出效率高、原料利用率高、工艺简单和环境污染小等优点,同时分步提取得到的氢氧化铁和硫酸亚铁经煅烧变可为高纯铁红颜料,提取成本低。

    一种微米三氧化二铬及其制备方法

    公开(公告)号:CN114715938A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110015296.4

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明公开了一种微米三氧化二铬及其制备方法。所述的制备方法包括:配制包含六价铬化合物及还原剂的中性或碱性水溶液作为反应液,并使所述反应液于200~280℃的温度条件下进行水热反应,再经后处理获得三维层状一水合氢氧化铬纳米球;以及,将所述三维层状一水合氢氧化铬纳米球于1200~1300℃焙烧,获得微米三氧化二铬。较之现有技术,本发明提供的微米三氧化二铬制备工艺简单可控、可以有效避免铬损失、无含铬废渣排放,且所获微米三氧化二铬产品的结晶性能良好、形貌均一,适于在高端熔喷三氧化二铬、冶金级三氧化二铬等领域应用。

    一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料

    公开(公告)号:CN111101179B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201911389892.8

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料。所述电沉积处理方法包括:至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系,其中,所述电解液包括硝酸铈、饱和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液,所述饱和脂肪酸包括肉豆蔻酸;然后向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应,从而在所述铜箔表面形成Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层;其中,所述电解液包括硝酸铈、肉豆蔻酸和葡萄糖酸的混合液。本发明制备的Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层具有比表面积大、表面防腐抗氧化效果好的特点,同时在制备过程中,加入的葡萄糖酸使得铜箔表面形成的膜层更加均匀;相比传统的化学法,该工艺不含有毒六价铬,具有反应快速、沉积效果均匀、工艺简单等优点,是一种较好的铜箔表面处理工艺。

    一种球状纳米三氧化二铬的制备方法

    公开(公告)号:CN110697776B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201911187309.5

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种球状纳米三氧化二铬的制备方法。所述制备方法包括:使铬酸铵晶体、添加剂按照摩尔比1:0.2~1:1均匀混合,之后对所获混合物于400~1000℃进行热分解反应,并保温0~12h,获得球状纳米三氧化二铬。所述添加剂包括高温易分解的盐,如硝酸铵、碳酸氢铵和尿素中的任意一种或两种以上的组合。本发明提供的球状纳米三氧化二铬的合成路线短,操作简单,仅需一步热分解即可得到目标产品;利用本发明制备的球状纳米三氧化二铬产品纯度高,三氧化二铬的主含量可以达到99%以上,杂质含量低,不含硅和钒,产品可满足氧化铬绿颜料和磨料的纯度要求,并且其平均粒径为80nm~90nm,粒径尺寸均匀,且分散性较好。

    一种双面光铜箔及其制备方法与装置

    公开(公告)号:CN111020643B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201911388223.9

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种双面光铜箔及其制备方法。所述制备方法包括:至少使作为阳极的铜材、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系,所述电解液为包含铜离子和硫酸根离子的混合液,所述电解液中铜离子的浓度为0.05~0.5mol·L‑1,硫酸根离子的浓度为1~6mol·L‑1;向所述电化学反应体系通电,并于电解槽体中进行电解反应,使电解液中的铜离子在阴极辊表面沉积形成双面光铜箔,在进行所述电解反应时,所述电解液的温度为1~20℃,所述电解槽体中的空气温度为‑5~20℃。本发明的双光面电解铜箔的制备方法显著降低了生产成本,减少了添加剂腐败现象,既省去了通常电解铜箔生产过程中的溶铜步骤,也无需考虑阳极腐蚀问题。

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