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公开(公告)号:CN1841800A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610067005.1
申请日:2006-03-31
CPC classification number: C30B25/02 , C30B25/183 , C30B29/403 , H01L21/02414 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/02661 , H01L33/007 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成低温生长缓冲层的方法,包括以下步骤:将Ga2O3衬底置于MOCVD设备中;在MOCVD设备中提供H2气氛并设定缓冲层生长条件,所述生长条件包括气氛温度为350℃-550℃;和在缓冲层生长条件下,向Ga2O3衬底上供应包含TMG、TMA和NH3中的两种或更多种的源气,以在Ga2O3衬底上形成低温生长缓冲层。
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公开(公告)号:CN100461475C
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200610067005.1
申请日:2006-03-31
CPC classification number: C30B25/02 , C30B25/183 , C30B29/403 , H01L21/02414 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/02661 , H01L33/007 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成低温生长缓冲层的方法,包括以下步骤:将Ga2O3衬底置于MOCVD设备中;在MOCVD设备中提供H2气氛并设定缓冲层生长条件,所述生长条件包括气氛温度为350℃-550℃;和在缓冲层生长条件下,向Ga2O3衬底上供应包含TMG、TMA和NH3中的两种或更多种的源气,以在Ga2O3衬底上形成低温生长缓冲层。
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