层压基板和制造层压基板的方法

    公开(公告)号:CN109618506A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811067278.5

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 本发明公开了层压基板和制造该层压基板的方法。该层压基板包括:第一基板;具有通孔的第二基板;第三基板;第一粘合层,其将第一基板的后表面和第二基板的前表面接合;第二粘合层,其将第二基板的后表面和第三基板的前表面接合;第一柱状体,其穿过第一粘合层,将第一基板电连接至第二基板,并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成;第二柱状体,其穿过第二粘合层,将第二基板电连接至第三基板,并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成;以及电子部件,其被固定至第三基板的前表面并且被布置在第二基板的通孔中。

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