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公开(公告)号:CN116043309B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202111260062.2
申请日:2021-10-28
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开实施例提供一种基板上下料装置和电化学沉积设备,所述基板上下料装置用于在基板载具上装卸基板,所述装置包括:支撑架,用于支撑基板载具的承载板;推动结构,设置在支撑架上,推动结构包括多个推动单元,多个推动单元中的每个用于固定基板载具的盖板,并沿基板载具的厚度方向移动盖板,使盖板与承载板接触或分离,多个推动单元对盖板的推动互不影响。
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公开(公告)号:CN117107335A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202210527706.8
申请日:2022-05-16
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构,包括导电部,所述导电部包括:第一电极;第二电极,环绕所述第一电极设置,且与所述第一电极相互绝缘;其中,所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端,且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。本公开还提供一种电化学沉积设备。
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公开(公告)号:CN114556203B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202080002010.2
申请日:2020-09-18
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/13357 , H01L27/15
Abstract: 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组,属于显示技术领域。该阵列基板的制备方法包括:提供衬底基板;在所述衬底基板的一侧形成金属布线层,所述金属布线层包括第一铜金属层,所述第一铜金属层的厚度不大于1微米;在所述金属布线层远离所述衬底基板的一侧形成平坦化层;在所述平坦化层远离所述衬底基板的一侧形成驱动引线层,且所述驱动引线层与所述金属布线层电连接;所述驱动引线层包括第二铜金属层,所述第二铜金属层的厚度大于1微米;在所述驱动引线层远离所述衬底基板的一侧设置功能器件层,所述功能器件层与所述金属布线层或者所述驱动引线层电连接。该制备方法能够避免衬底基板出现翘曲。
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公开(公告)号:CN113875011A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202080000512.1
申请日:2020-04-10
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种驱动基板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。驱动基板包括:衬底基板(1);位于衬底基板(1)上的应力缓冲层(2);位于应力缓冲层(2)远离衬底基板(1)一侧的多个第一走线(3);位于第一走线(3)远离衬底基板(1)一侧的第一绝缘层(6);位于第一绝缘层(6)远离衬底基板(1)一侧的多个第二走线结构(4),每一第一走线(3)通过贯穿第二绝缘层(12)的第一过孔与至少一个第二走线结构(4)连接;位于第二走线结构(4)远离衬底基板(1)一侧的第二绝缘层(12);位于第二绝缘层(12)远离衬底基板(1)一侧的电子元件(7),电子元件(7)通过贯穿第二绝缘层(12)的第二过孔与第二走线结构(4)连接。能够减少制作驱动基板的构图工艺的次数。
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公开(公告)号:CN113737260A
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202111157010.2
申请日:2021-09-30
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备。该阳极组件包括:支架,固定在电镀槽的侧壁上上;阳极结构,包括阳极极板和多个调节板,连接件,将所述阳极组件固定在支架上且使所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁平行;其中,任一所述调节板位于所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁之间,或者位于所述阳极极板远离所述支架所固定的侧壁的一侧,位于所述阳极极板与所述支架所固定的侧壁之间的所述调节板的数量不同则阳极极板与作为阴极的待镀基板之间的距离不同。本实施例中的阳极组件通过调整调节板的位置,能够对阴阳极距的调整,以使阴阳极距处于电镀工艺需要的范围,从而提升电镀膜层的品质。
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公开(公告)号:CN113711377A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202080000204.9
申请日:2020-02-28
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L51/50
Abstract: 一种电子元件的电连接方法及包括应用该电连接方法的电子元件的背光模组、显示面板和显示装置,该电连接方法包括:提供一驱动背板(20);驱动背板包括多个接触电极(201);在接触电极之上形成防氧化保护膜(21);在防氧化保护膜对应于各接触电极的位置处涂覆绑定材料(22);将多个电子元件(23)转移到对应的接触电极的位置处,将各电子元件与对应的接触电极进行绑定,并且,在将各电子元件与对应的接触电极完成绑定之前,去除各接触电极位置处的防氧化保护膜。通过在接触电极之上形成防氧化保护膜,可以使接触电极在很长时间内不被氧化,确保接触电极与绑定材料之间能够良好的连接,并且可以省去化镍金工艺,简化工艺。
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公开(公告)号:CN119013439A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202380008415.0
申请日:2023-03-22
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 一种电化学沉积设备,包括:具有容纳槽的工艺槽体,所述容纳槽用于容纳电镀液;具有承载面的基板载具,所述承载面用于承载待镀膜的基板,所述基板载具的至少一部分位于所述容纳槽中;至少一个驱动组件,所述驱动组件设置所述工艺槽体上,用于控制所述基板载具沿第一平面移动,所述第一平面与所述承载面的法线方向交叉。
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公开(公告)号:CN114622265B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202011465239.8
申请日:2020-12-14
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质。该方法包括:在Miniled基板镀铜过程中实时采集过程参数的生产数据;根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图,控制图以生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制;利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果;分别判断各过程参数的预判结果,若各预判结果中的至少一个为异常结果则发出警报。本发明提供的方法对处于稳态的生产过程进行预分析,利用统计学原理及时发现电化学沉积设备的运行异常趋势,通过及时调整各项参数以保证设备稳定运行,从而提高产品良率,降低了资源浪费和成本。
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公开(公告)号:CN113798247B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202111143683.2
申请日:2021-09-28
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种镀后清洗风干机构、系统、方法及电化学沉积设备。该镀后清洗风干机构包括:清洗组件,连接在所述清洗槽内壁上且用于喷出清洗液以对所述镀后基板进行清洗;角度调节装置,与所述清洗组件连接且被配置为驱动所述清洗组件喷出清洗液的出液角度;风干组件,连接在所述清洗槽内壁上且用于出风以对清洗后的所述镀后基板进行吹干;风干动力装置,与所述风干组件连接且被配置为驱动所述风干组件相对于所述清洗槽沿水平方向移动。本实施例通对清洗组件的出液角度进行调节,从而对镀后基板的容易集聚电镀残液的位置进行充分清洗,从而防止电镀残液在吹干过程中被吹溅到基板的其他位置而对基板造成腐蚀,以提升基板的品质。
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公开(公告)号:CN112553675B
公开(公告)日:2022-08-26
申请号:CN202011380348.X
申请日:2020-11-30
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种载具防漏液装置及电化学沉积设备,所述载具防漏液装置用于盛放从载具滴落的药液;所述载具防漏液装置包括:沿第一方向设置的导轨;防漏槽组件,所述防漏槽组件设置在所述导轨上,并能够沿所述导轨进行升降运动,以移动至所述载具上方或下方;及驱动所述防漏槽组件升降运动的驱动机构。本公开实施例提供的载具防漏液装置及电化学沉积设备,能够避免载具在工艺槽之间转移时化学药剂滴落,从而避免影响电化学沉积的均一性,避免化学药剂的滴落而导致的设备腐蚀设备问题。
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