一种薄膜晶体管的制造方法及阵列基板的制造方法

    公开(公告)号:CN107093557B

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201710281923.2

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管的制造方法及阵列基板的制造方法。薄膜晶体管的制造方法包括如下步骤:形成第一层有源层,包括相对设置的源极区和漏极区;形成第二层有源层,第二层有源层覆盖第一层有源层和第一层有源层所在表面中未被第一层有源层覆盖的位置;在第二层有源层表面形成遮盖层,遮盖层包括遮盖区,遮盖区位于源极区和漏极区之间,且遮盖区与源极区和漏极区之间具有间隔;对第二层有源层进行掺杂,在第二层有源层和第一层有源层重叠的位置形成高掺杂区,在第二层有源层和第一层有源层不重叠的位置且未被遮盖层覆盖的位置形成轻掺杂区,遮盖区与源极区和漏极区的间隔处形成轻掺杂漏区。本发明解决了现有的制造方法工艺复杂的技术问题。

    一种光透过率检测装置和方法

    公开(公告)号:CN104849240B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201510310261.8

    申请日:2015-06-08

    Inventor: 邸云萍

    Abstract: 本发明的实施例提供种光透过率检测装置和方法,涉及生产测试制造技术领域,能够直接检测阵列基板的光透过率,解决了现有工艺中只有完成对盒之后才能检测阵列基板的光透过率的问题,保证了生产的正常进行,降低了成产成本。该装置包括:封闭箱体包括可开合的门体,封闭箱体不透光;光源设置在封闭箱体内部;光电池设置在封闭箱体内部,且与光源相对设置;基板放置部件设置在光电池与光源之间;处理器与光电池连接,用于根据光电池输出的第光强度信息和第二光强度信息获取待检测基板的光透过率;第光强度信息是光源发出的光未经待检测基板的强度,第二光强度信息是光源发出的光经过待检测基板后的强度。

    一种显示基板制备方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104637873B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201510072623.4

    申请日:2015-02-11

    Inventor: 邸云萍

    Abstract: 本发明涉及显示技术领域,公开一种显示基板制备方法,包括:在金属催化基底上形成石墨烯层;通过一次构图工艺将金属催化基底形成掩膜图形;以金属催化基底形成的掩膜图形作为掩模对石墨烯层进行刻蚀以形成石墨烯图形;去除残余金属催化基底。上述显示基板制备方法中在形成石墨烯图形时光刻胶等不与石墨烯接触,而是利用石墨烯生成时的金属催化基底作为掩模对石墨烯层进行构图,进而能够防止光刻胶与石墨烯层的直接接触,进而减小了石墨烯层在构图时受到的污染,提高石墨烯层构图之后的导电性,进而提高显示基板的产品质量。

    一种阵列基板的制作方法、阵列基板及指纹识别器件

    公开(公告)号:CN107768310A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710984474.8

    申请日:2017-10-20

    Inventor: 邸云萍

    Abstract: 本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板及指纹识别器件,该阵列基板的制作方法,包括:在衬底基板上形成一层多晶硅层,对多晶硅层进行构图,多晶硅层的图案在衬底基板上的正投影位于多个目标区域内;采用第一掺杂工艺,向对应于PIN型二极管的第一子区域,以及P型晶体管的第一子区域和第二子区域内的多晶硅层掺P型离子;采用第二掺杂工艺,向对应于PIN型二极管的第二子区域,以及N型晶体管的第一子区域和第二子区域内的多晶硅层掺N型离子。本发明实施例提供的制作方法,实现了将晶体管的工艺制程与PIN型二极管的工艺制程集成到一起,从而简化阵列基板的工艺流程,降低成本。

    非遮光型薄膜晶体管、阵列基板及显示装置

    公开(公告)号:CN105655410A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610228688.8

    申请日:2016-04-13

    Inventor: 邸云萍

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管技术领域,提供了一种非遮光型薄膜晶体管以及包括该非遮光型薄膜晶体管的阵列基板和显示装置。该薄膜晶体管结构为非遮光型底栅结构,其有源层由微晶硅有源层和非晶硅有源层两层构成;微晶硅有源层设置在栅绝缘层的上方,且其与源极和漏极相对应的两个区域分别伸出于栅极;非晶硅有源层仅存在于被栅电极遮挡的源极和漏极之间;这两层有源层薄膜的厚度可自由分配,微晶硅有源层可设置得尽量薄些,非晶硅有源层可设置得相对厚些,由此能够有效抑制背光照射下导致的关态电流上升,且能够提高TFT器件的迁移率和开态电流,增大开态电流与关态电流之比。

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