公开(公告)号：CN102414912A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018880.5

申请日：2010-12-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一

IPC: H01P5/10 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10

CPC classification number: H01P5/1007 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10

Abstract: 在线路变换构造中，缝隙线路(5)包含：通过贯通电介质层(2)的贯通导体(6)与接地层(4)连接的缝隙接地导体(7)、缝隙信号导体(8)、以及配置在缝隙接地导体(7)与缝隙信号导体(8)之间的缝隙(9)。高频传输线路(1)的信号导体(3)与缝隙接地导体(7)之间设有间隙且与缝隙接地导体(7)以及缝隙(9)正交，其前端与缝隙信号导体(8)相连接，缝隙接地导体(7)的夹着间隙并与信号导体(3)平行的部分的长度为高频传输线路(1)进行传输的信号的波长的0.25倍以下。

公开(公告)号：CN102414912B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080018880.5

申请日：2010-12-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一

IPC: H01P5/10 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10

CPC classification number: H01P5/1007 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10

Abstract: 在线路变换构造中，缝隙线路(5)包含：通过贯通电介质层(2)的贯通导体(6)与接地层(4)连接的缝隙接地导体(7)、缝隙信号导体(8)、以及配置在缝隙接地导体(7)与缝隙信号导体(8)之间的缝隙(9)。高频传输线路(1)的信号导体(3)与缝隙接地导体(7)之间设有间隙且与缝隙接地导体(7)以及缝隙(9)正交，其前端与缝隙信号导体(8)相连接，缝隙接地导体(7)的夹着间隙并与信号导体(3)平行的部分的长度为高频传输线路(1)进行传输的信号的波长的0.25倍以下。

公开(公告)号：CN107004643B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580067691.X

申请日：2015-12-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一 ,  小川成敏 ,  小长井雅史 ,  落合建壮 ,  新纳范高

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。

公开(公告)号：CN107112299A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004290.4

申请日：2016-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  落合建壮 ,  新纳范高 ,  郡山慎一 ,  小长井雅史

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

公开(公告)号：CN107112299B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201680004290.4

申请日：2016-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  落合建壮 ,  新纳范高 ,  郡山慎一 ,  小长井雅史

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

公开(公告)号：CN107004643A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067691.X

申请日：2015-12-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一 ,  小川成敏 ,  小长井雅史 ,  落合建壮 ,  新纳范高

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。