公开(公告)号：CN105074914A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019865.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： P·达姆博格 ,  赵志军 ,  E·乔 ,  R·阿拉托瑞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00014

Abstract: 此处公开了微电子部件和形成这种微电子部件的方法。该微电子部件可以包括从基底12的键合表面30(诸如，在基底12的表面处的导电元件的表面)延伸的接线键合32形式的多个导电过孔。

公开(公告)号：CN105074914B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480019865.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： P·达姆博格 ,  赵志军 ,  E·乔 ,  R·阿拉托瑞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00014

Abstract: 此处公开了微电子部件和形成这种微电子部件的方法。该微电子部件可以包括从基底12的键合表面30(诸如，在基底12的表面处的导电元件的表面)延伸的接线键合32形式的多个导电过孔。