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公开(公告)号：CN100499086C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN02142507.8
申请日：2002-09-23
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L2924/16152 , H01L2924/16195
Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，该元件包括封装外壳，外壳将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上，并具有密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，从而在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个高度湿敏电子器件或围绕成组的多个高度湿敏电子器件形成完全密封。
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公开(公告)号：CN101213683A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680023831.4
申请日：2006-06-21
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L27/322 , H01L27/3209 , H01L27/3213 , H01L51/5036 , H01L51/5278
Abstract: 一种用于产生宽带光的串接式OLED显示器，具有至少两个相隔电极，包括位于所述电极之间的两个或更多宽带发光单元，其中有至少两个发出具有不同发射光谱的光且其中至少一个这种宽带发光单元不产生白光；和位于相邻发光单元之间的中间连接器。
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公开(公告)号：CN1224096C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02142750.X
申请日：2002-09-20
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L23/564 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L2251/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
Abstract: 一种高湿敏性部件或制备这种部件的方法，它包括封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩和置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件的形成在衬底和封装罩之间的完全密封，其中衬底或封装罩、或两者含通气孔和通气孔封闭材料，或在以预定的距离间隔开衬底和封装罩之前密封材料含间隙，该间隙以散布的密封材料填满。
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公开(公告)号：CN1535083A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410005063.2
申请日：2004-02-16
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/0051 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/0089 , H01L51/50 , H01L51/5076 , H01L51/5259 , Y10S428/917
Abstract: 用于形成具有改进性能的有机发光装置的一种方法，该方法包括在基板上形成阳极，提供包含发光材料的供体单元并且与基板以材料传递关系来定位这些供体单元。该装置还包含用辐射来照射该供体单元，传递发光材料从而沉积该发光材料，并且在阳极上形成发光层以及在发光层上形成性能增强层，其含有一种或者多种化学还原材料，该材料选择用来改进有机发光装置的性能。该装置还包含在性能增强层上形成电子传输层以及在电子传输层上形成阴极。
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公开(公告)号：CN1319181C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02159400.7
申请日：2002-12-27
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/048 , C23C14/562 , H01L51/001 , H01L51/0013 , H01L51/005 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0078 , H01L51/0081 , H01L51/0084
Abstract: 一种制造，至少是部分地制造，对湿气或氧敏感的OLED装置的原位真空方法，该方法包括：将一个接收元件放到一个真空涂布机中，该接收元件将形成OLED装置的一部分；将一个供体载体元件放到所述真空涂布机内并涂布该供体载体元件，以生产一个具有一个或多个涂层的供体元件，该涂层是生产OLED装置的全部或者一部分所必需的；将该供体元件的涂层面以物质传递关系定位到接收元件，其将在所述的真空涂布机中被涂布：和在真空条件下向供体元件施加辐射，以选择性地将一个或多个涂层从供体元件向接收元件传递。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1246898C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02142506.X
申请日：2002-09-23
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L23/26 , B81B7/0038 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L27/14618 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2251/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。
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公开(公告)号：CN1494132A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02142507.8
申请日：2002-09-23
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L2924/16152 , H01L2924/16195
Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，该元件包括封装外壳，外壳将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上，并具有密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，从而在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个高度湿敏电子器件或围绕成组的多个高度湿敏电子器件形成完全密封。
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公开(公告)号：CN1409390A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02142506.X
申请日：2002-09-23
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L23/26 , B81B7/0038 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L27/14618 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2251/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。
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公开(公告)号：CN1286191C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02155860.4
申请日：2002-12-12
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/0013 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/0089 , H01L51/56 , Y10T156/1705
Abstract: 一种让有机材料从给体转移到基底上以便在一个或多个0LED器件上形成有机材料层的设备，它包括：第一夹具，被安排用来支持给体和基底以保持彼此间相对关系，借此，部分基底与给体之间将保持分离，或者基底与给体将彼此接触，其中有机材料将转移到部分基底上；第二夹具，与第一夹具对齐并接合，以便将给体和基底夹紧，并相对于给体的非转移层形成一个室；用于向该室供应流体以便对给体非转移表面加压从而保证给体相对于基底的位置的器件；以及该第一夹具包括一透明部分，其位置与给体非转移表面保持一定关系，以便允许射线透过该透明部分照射给体非转移表面，从而产生热量并且有机材料将从给体转移到基底上。
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公开(公告)号：CN1428874A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02159400.7
申请日：2002-12-27
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/048 , C23C14/562 , H01L51/001 , H01L51/0013 , H01L51/005 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0078 , H01L51/0081 , H01L51/0084
Abstract: 一种制造，至少是部分地制造，对湿气或氧敏感的OLED装置的原位真空方法，该方法包括：将一个接收元件放到一个真空涂布机中，该接收元件将形成OLBD装置的一部分；将一个供体载体元件放到所述真空涂布机内并涂布该供体载体元件，以生产一个具有一个或多个涂层的供体元件，该涂层是生产OLED装置的全部或者一部分所必需的；将该供体元件的涂层面以物质传递关系定位到接收元件，其将在所述的真空涂布机中被涂布；和在真空条件下向供体元件施加辐射，以选择性地将一个或多个涂层从供体元件向接收元件传递。
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