公开(公告)号：CN1224096C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02142750.X

申请日：2002-09-20

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施米藤多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高湿敏性部件或制备这种部件的方法，它包括封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩和置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件的形成在衬底和封装罩之间的完全密封，其中衬底或封装罩、或两者含通气孔和通气孔封闭材料，或在以预定的距离间隔开衬底和封装罩之前密封材料含间隙，该间隙以散布的密封材料填满。

公开(公告)号：CN1409391A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142750.X

申请日：2002-09-20

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施米藤多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高湿敏性部件或制备这种部件的方法，它包括封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩和置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件的形成在衬底和封装罩之间的完全密封，其中衬底或封装罩、或两者含通气孔和通气孔封闭材料，或在以预定的距离间隔开衬底和封装罩之前密封材料含间隙，该间隙以散布的密封材料填满。

公开(公告)号：CN1246898C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN02142506.X

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/26 ,  B81B7/0038 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。

公开(公告)号：CN1409390A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142506.X

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/26 ,  B81B7/0038 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。