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公开(公告)号：CN116195050A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180061197.8
申请日：2021-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu电路(3)的另一个表面接合而设置的散热片(4)，在功率半导体芯片(1)、烧结层(2)、Cu电路(3)和散热片(4)叠层而成的第一叠层结构中，叠层方向的热阻的合计XA为0.30(K/W)以下。
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公开(公告)号：CN116601855A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082500.2
申请日：2021-12-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H02K15/10
Abstract: 本发明的定子(4)包括具有多个齿部(7)的定子芯、设置于上述齿部(7)之间的用于收纳线圈(9)的槽(8)、和收纳于上述槽(8)的线圈(9)，上述定子具有设置于槽(8)的内表面的由绝缘性树脂组合物构成的树脂层(50)，树脂层(50)的槽(8)内部侧的壁面(内表面树脂层(51)的树脂层表面(55))以与旋转轴方向平行的方式设置，树脂层(50)的树脂组合物含有热固性树脂，热固性树脂的玻璃化转变温度Tg为120℃以上。
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公开(公告)号：CN102686996A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080052836.6
申请日：2010-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西川敦准
CPC classification number: G01N11/04 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C45/37 , B29C45/7646 , B29K2101/10 , B29L2031/3425 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供一种流动特性测定用金属模具及流动特性测定方法，其中，流动特性测定用金属模具是一种用于通过将作为被测物的树脂组合物注入到设在金属模具上的流路中来测定树脂组合物的流动特性的流动特性测定用金属模具，其特征在于，流路截面形状中从截面重心到轮廓线的最小距离在0.02mm以上、0.4mm以下，流动特性测定方法的特征在于，将作为被测物的树脂组合物注入到流动特性测定用金属模具的流路中，使其向一个方向流动，求出树脂组合物从流动起点到终点的流动距离，作为流动长度。
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公开(公告)号：CN1315905C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200480003064.1
申请日：2004-02-13
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西川敦准
CPC classification number: C08G59/4042
Abstract: 本发明的目的是提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，在没有使用含溴有机化合物和锑化合物的情况下，其流动性、对基底的粘合性、阻燃性和抗焊接开裂性优良。根据本发明，提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，其特征在于包括具有联苯基结构的酚醛芳烷基类环氧树脂，具有联苯基结构的酚醛芳烷基树脂，固化促进剂，无机填料，具有仲胺的特定的硅烷偶联剂，和具有巯基的特定的硅烷偶联剂作为基本组分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115836465A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180040378.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 马达(100)具有：具有多个齿部(7)的定子(6)；卷绕在齿部(7)的线圈(9)；和线圈(9)形成在齿部(7)之间的槽(8)，线圈(9)设置在槽(8)中，作为冷却结构，具有：第1树脂组合物，其填充在槽(8)中，并覆盖线圈(9)；和在旋转轴方向上延伸的线圈内侧冷却用流路(10)，其设置在填充有所述第1树脂组合物的区域，冷却剂在所述线圈内侧冷却用流路(10)的内部循环。
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公开(公告)号：CN102875974A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210375703.3
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西川敦准
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08K5/0041 , C08K9/02 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂、（C）无机填充材料、（D）固化促进剂以及（E）表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量%以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的炭黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101133120A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680006442.0
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西川敦准
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08K5/0041 , C08K9/02 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物以及采用该半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件加以密封而成的半导体装置。所述半导体密封用环氧树脂组合物中含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)无机填充材料、(D)固化促进剂以及(E)表面处理后的着色剂，其特征在于，该表面处理前的着色剂是碳含量为90重量％以上的碳前驱体或DBP吸收量为100cm3/100g以上的碳黑。按照本发明，可以得到在布线时不发生短路、漏电等电缺陷或电线变形的、且具有优异的激光打标性的半导体密封用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN118160198A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071485.6
申请日：2022-10-21
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的定子具有轭部、从轭部伸出的齿部、收纳于齿部之间所形成的槽内的线圈、和对线圈进行冷却的冷却水路(200)，冷却水路(200)具有：线圈内水路(301)，其配置于轴向的一端到另一端之间，用于对线圈进行冷却；和集管水路(310)，其与多个上述线圈内水路(301)连结且配置于线圈外，用于对向线圈内水路(301)导入的冷却水进行分配或者将从线圈内水路(301)排出的冷却水汇集。将线圈内水路(301)的截面积的合计设为S1、将集管水路(310)中的与冷却水的移动方向垂直的面的截面积设为S2时，S1与S2之比S2/S1为0.5以上。
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公开(公告)号：CN1745119A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200480003064.1
申请日：2004-02-13
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西川敦准
CPC classification number: C08G59/4042
Abstract: 本发明的目的是提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，在没有使用含溴有机化合物和锑化合物的情况下，其流动性、对基底的粘合性、阻燃性和抗焊接开裂性优良。根据本发明，提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，其特征在于包括具有联苯基结构的酚醛芳烷基类环氧树脂，具有联苯基结构的酚醛芳烷基树脂，固化促进剂，无机填料，具有仲胺的特定的硅烷偶联剂，和具有巯基的特定的硅烷偶联剂作为基本组分。
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