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公开(公告)号：CN102414288A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018879.2
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/06 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J171/02 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含：环氧树脂和/或苯氧基树脂；含环氧基的共聚物，其通过将具有环氧基的单体和可与所述具有环氧基的单体共聚的烯键式不饱和单体进行共聚而获得；热塑性树脂；和固化剂。所述含环氧基的共聚物具有5,000以上且小于100,000的重均分子量和不超过3,500g/eq的环氧当量。胶粘性树脂组合物能够提供单组分型胶粘剂溶液，所述单组份型胶粘剂溶液不含卤素且具有优异的阻燃性、优异的聚合物组分相容性和优异的储存稳定性。本发明还提供了使用所述胶粘性树脂组合物的层压体，以及柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN106165549B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580018753.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路，包括：膜状的绝缘基材，所述膜状的绝缘基材具有柔性并且具有至少2000V的耐压值；和电导体层，所述电导体层形成在绝缘基材上并且形成电路图案，其中关于绝缘基材，其主要成分是聚酰亚胺并且其填料含量是0％。因此，可以获得具有即使在高湿度环境中也可以抑制耐压性能降低的绝缘基材的柔性印刷电路。
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公开(公告)号：CN102757750A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210125270.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板及其制造方法。本发明的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)在10万以上且低于90万的丙烯酸类聚合物A、(B)重均分子量(Mw)为1000～80000的丙烯酸类聚合物B、(C)环氧树脂及(D)固化剂。优选上述丙烯酸类聚合物A与上述丙烯酸类聚合物B的含有质量比(A∶B)为100∶1～100∶30。
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公开(公告)号：CN106165549A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018753.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L31/05 , H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/0543 , H02S20/10 , H05K1/0257 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/2009 , Y02E10/52
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路，包括：膜状的绝缘基材，所述膜状的绝缘基材具有柔性并且具有至少2000V的耐压值；和电导体层，所述电导体层形成在绝缘基材上并且形成电路图案，其中关于绝缘基材，其主要成分是聚酰亚胺并且其填料含量是0％。因此，可以获得具有即使在高湿度环境中也可以抑制耐压性能降低的绝缘基材的柔性印刷电路。
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公开(公告)号：CN102333836B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102414287A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333835A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN105532080A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K3/34 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , C08L79/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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