公开(公告)号：CN101855717A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200780101456.5

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  Y10S414/137

Abstract: 在线型晶圆输送装置具有如下结构：用于从外部输入未处理晶圆以及将处理后晶圆输出到外部的装载锁定室(51)、被连接到装载锁定室的第一端输送室(54a)、至少一个中间输送室(54b)、被设置成彼此相邻并且能够独立处理的多组处理模块对(52a、52b)、以及被布置在与装载锁定室所在侧相反的一侧的端部的第二端输送室(54c)被串联连接。分别在第一端输送室和中间输送室之间、在中间输送室之间、以及在中间输送室和第二端输送室之间一个接一个地配置各组处理模块(52a、52b、52c、52d)。

公开(公告)号：CN101849285A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780101440.4

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  Y10S414/139

Abstract: 在线型晶圆输送装置包括：装载室(51)，其用于从外部输入晶圆；卸载室(53)，其用于将晶圆输出到外部；以及多个输送室(54a、54b、54c)和多个处理模块(52a、52b)，所述输送室和所述处理模块在装载室和卸载室之间串联连接。输送室和处理模块被交替地连接，并且多个输送室包括被连接到装载室的第一端输送室(54a)、被连接到卸载室的第二端输送室(54c)和其它的一个或多个中间输送室(54b)。

公开(公告)号：CN101036220A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033738.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/673 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/3247 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明要解决的技术问题是，提供一种能够抑制被加热处理的基板的表面粗糙的产生的基板的加热处理装置。本发明中，一种基板加热处理装置，该基板加热处理装置具有对配置在能够真空排气的处理室内的基板进行加热处理的加热构件，通过上述加热构件，对配置在上述处理室中的基板进行加热处理，在上述加热构件和基板之间配备感受器，该感受器的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。该基板加热处理装置将上述基板夹在其间，在与上述感受器相对的一侧配备受热体，该受热体接收来自上述加热构件的通过了上述感受器的热，该受热体的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。

公开(公告)号：CN102280399B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201110232539.6

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/00

Abstract: 在线型晶圆输送装置包括：装载室(51)，其用于从外部输入晶圆；卸载室(53)，其用于将晶圆输出到外部；以及多个输送室(54a、54b、54c)和多个处理模块(52a、52b)，所述输送室和所述处理模块在装载室和卸载室之间串联连接。输送室和处理模块被交替地连接，并且多个输送室包括被连接到装载室的第一端输送室(54a)、被连接到卸载室的第二端输送室(54c)和其它的一个或多个中间输送室(54b)。

公开(公告)号：CN101855717B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200780101456.5

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  Y10S414/137

Abstract: 在线型晶圆输送装置具有如下结构：用于从外部输入未处理晶圆以及将处理后晶圆输出到外部的装载锁定室(51)、被连接到装载锁定室的第一端输送室(54a)、至少一个中间输送室(54b)、被设置成彼此相邻并且能够独立处理的多组处理模块对(52a、52b)、以及被布置在与装载锁定室所在侧相反的一侧的端部的第二端输送室(54c)被串联连接。分别在第一端输送室和中间输送室之间、在中间输送室之间、以及在中间输送室和第二端输送室之间一个接一个地配置各组处理模块(52a、52b、52c、52d)。

公开(公告)号：CN101645394A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910148889.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/673 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68735

Abstract: 本发明提供一种基板支撑、运送用托盘，该基板支撑、运送用的托盘被载置在配备于对基板进行加热处理的处理室的基板支撑部，特别是被载置在内置着基板加热用的加热构件的基板支撑部上，在上侧放置着基板，在对基板进行加热处理时，能够更均匀地加热基板，同时，在加热处理结束后，不必等到基板的温度降低，即可简单地从上述基板支撑部卸下，从进行加热处理的处理室运往他处。本发明的基板支撑、运送用托盘中，在上面侧具有圆盘状的基板支撑部，具有从该圆盘状的基板支撑部的周缘向下侧延伸的筒状侧壁部，和从该筒状侧壁部的下端侧在径向向外侧延伸的环状部。

公开(公告)号：CN101849285B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780101440.4

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  Y10S414/139

Abstract: 在线型晶圆输送装置包括：装载室(51)，其用于从外部输入晶圆；卸载室(53)，其用于将晶圆输出到外部；以及多个输送室(54a、54b、54c)和多个处理模块(52a、52b)，所述输送室和所述处理模块在装载室和卸载室之间串联连接。输送室和处理模块被交替地连接，并且多个输送室包括被连接到装载室的第一端输送室(54a)、被连接到卸载室的第二端输送室(54c)和其它的一个或多个中间输送室(54b)。

公开(公告)号：CN102280399A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110232539.6

申请日：2007-11-09

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 渡边直树 ,  爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 ,  大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉 ,  榑松保美

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/00

Abstract: 在线型晶圆输送装置包括：装载室(51)，其用于从外部输入晶圆；卸载室(53)，其用于将晶圆输出到外部；以及多个输送室(54a、54b、54c)和多个处理模块(52a、52b)，所述输送室和所述处理模块在装载室和卸载室之间串联连接。输送室和处理模块被交替地连接，并且多个输送室包括被连接到装载室的第一端输送室(54a)、被连接到卸载室的第二端输送室(54c)和其它的一个或多个中间输送室(54b)。

公开(公告)号：CN101061578A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580039349.5

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68735

Abstract: 本发明提供一种基板支撑·运送用托盘，该基板支撑·运送用的托盘被载置在配备于对基板进行加热处理的处理室的基板支撑部，特别是被载置在内置着基板加热用的加热构件的基板支撑部上，在上侧放置着基板，在对基板进行加热处理时，能够更均匀地加热基板，同时，在加热处理结束后，不必等到基板的温度降低，即可简单地从上述基板支撑部卸下，从进行加热处理的处理室运往他处。本发明的基板支撑·运送用托盘中，在上面侧具有圆盘状的基板支撑部，具有从该圆盘状的基板支撑部的周缘向下侧延伸的筒状侧壁部，和从该筒状侧壁部的下端侧在径向向外侧延伸的环状部。

公开(公告)号：CN101036220B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200580033738.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/673 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/3247 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明要解决的技术问题是，提供一种能够抑制被加热处理的基板的表面粗糙的产生的基板的加热处理装置。本发明中，一种基板加热处理装置，该基板加热处理装置具有对配置在能够真空排气的处理室内的基板进行加热处理的加热构件，通过上述加热构件，对配置在上述处理室中的基板进行加热处理，在上述加热构件和基板之间配备感受器，该感受器的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。该基板加热处理装置将上述基板夹在其间，在与上述感受器相对的一侧配备受热体，该受热体接收来自上述加热构件的通过了上述感受器的热，该受热体的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。