公开(公告)号：CN104167379B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201410207252.1

申请日：2014-05-16

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 铃木英和 ,  柴垣真果 ,  关口笃史

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32

CPC classification number: H01J37/32385 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32577 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/334 ,  H01J2237/3341

Abstract: 本发明涉及蚀刻装置。所述蚀刻装置包括：能够被抽空的腔室；第一电极，被设置在腔室中，并包含被配置为支撑托盘的托盘支撑部分，所述托盘能保持多个基板并将基板加载到腔室中及从腔室卸载基板；以及电压施加单元，被配置为向第一电极施加电压。电介质板被附接于第一电极的正表面的面对基板的非目标表面的外缘部分的部分。

公开(公告)号：CN104040691B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280066626.1

申请日：2012-09-24

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 真下香 ,  柴垣真果

IPC: H01L21/26 ,  H01L21/683

CPC classification number: H05B3/0038 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/0047 ,  H05B3/009

Abstract: 一种基板热处理装置，其在真空处理室内加热处理基板，具有：C字形的基座，设置有能够载置基板的第一基板载置部和开口部；基板平台，设置有载置基板的第二基板载置部和支承基座的基座支承部；加热构件，在基板平台的上方且在与第二基板载置部相向的位置具有散热面，利用来自散热面的热量加热被载置在第二基板载置部上的基板；移动构件，以使第二基板载置部相对于散热面成为规定的分离位置的方式使基板平台移动；提升部，在基板接受位置与基座的下表面抵接并在从基座支承部分离的状态下支承该基座；补足部，与基座支承部分体地形成，并且被卡合于该基座支承部，在基座被所述基座支承部支承的状态下，以基座成为环状的方式补足基座的开口部。基板被载置在第二基板载置部，当第二基板载置部相对于散热面位于规定的分离位置时，基座与补足部一起形成环状，并包围基板。

公开(公告)号：CN101521146B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910006816.4

申请日：2009-02-27

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/046 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明提供了一种衬底加热设备，在该衬底加热设备中，使由真空加热容器(103)中的丝极(132)产生的热电子加速以碰撞形成所述真空加热容器(103)一个表面的传导加热器(131)，由此产生热。传导加热器(131)用碳制成。传导加热器(131)的内表面和外表面中至少之一用碳化钽(TaC)涂覆。

公开(公告)号：CN101499419B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200910009701.0

申请日：2009-01-23

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  土井浩志 ,  江上明宏 ,  佐佐木俊秋 ,  长谷川晋也

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/68742 ,  F27B17/0025 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明涉及一种具有加热衬底的传导加热器的衬底加热设备，其包括布置在传导加热器中并连接至丝极电源以产生热电子的丝极、以及使热电子在丝极和传导加热器之间加速的加速电源。丝极具有沿着与衬底同心的内圆以预定间隔形成的内周边部分、在与内圆同心且具有大于内圆的直径的外圆上以预定间隔形成的外周边部分、和通过连接各个内周边部分的端点与相对应的外周边部分的端点而形成的区域。

公开(公告)号：CN101036220A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033738.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/673 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/3247 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明要解决的技术问题是，提供一种能够抑制被加热处理的基板的表面粗糙的产生的基板的加热处理装置。本发明中，一种基板加热处理装置，该基板加热处理装置具有对配置在能够真空排气的处理室内的基板进行加热处理的加热构件，通过上述加热构件，对配置在上述处理室中的基板进行加热处理，在上述加热构件和基板之间配备感受器，该感受器的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。该基板加热处理装置将上述基板夹在其间，在与上述感受器相对的一侧配备受热体，该受热体接收来自上述加热构件的通过了上述感受器的热，该受热体的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。

公开(公告)号：CN101866825B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200910260500.8

申请日：2009-12-15

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 正木宣行 ,  流石勇一 ,  柴垣真果 ,  土井浩志

IPC: H01L21/00

CPC classification number: F27B17/0025 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明涉及一种衬底处理设备，其包括：能够被抽空的室；适于安装衬底的衬底台；加热单元，其适于设置在衬底台的衬底安装面上方，面对安装在至少衬底安装面上的衬底，并且在不与衬底接触的情况下通过辐射热加热衬底；挡板，其适于可收回地插入加热单元与安装在衬底安装面上的衬底之间的空间中；以及挡板驱动单元，其适于将挡板伸出到空间中/从空间收回挡板。衬底安装在衬底台上以面对加热单元，通过由来自加热单元的辐射热加热衬底而使衬底退火，并且挡板伸出到加热单元与衬底台之间的空间中。

公开(公告)号：CN101669016B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200780053002.5

申请日：2007-05-16

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 熊谷晃 ,  柴垣真果 ,  沼尻宪二 ,  江上明宏

IPC: G01J5/60

CPC classification number: G01J5/60 ,  G01J5/62

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够将温度始终控制为恒定温度并能够在高于或等于1850度的高温范围内进行温度控制的加热处理设备。该加热处理设备包括：处理室；加热物支撑构件，其设置在所述处理室中；加热器，其设置在所述加热物支撑构件内；以及温度测量部件，用于测量所述加热物支撑构件的温度，其中，所述温度测量部件设置在透过窗的外部，所述透过窗设置在所述处理室的周壁中，并且从所述加热物支撑构件放射的红外线能量能够透过所述透过窗，以及所述温度测量部件包括收集从所述加热物支撑构件放射的红外线能量的集光器和基于红外线中的两个波长的强度之间的比率来计算温度的计算单元。

公开(公告)号：CN101847573B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201010149881.5

申请日：2010-03-26

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  真下香 ,  土井浩志

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/046 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种加热设备的温度控制方法，该加热设备包括能够被抽真空并且具有导电部分的腔室、被定位在所述腔室中的灯丝、向所述灯丝提供电流的第一电源、向所述灯丝施加用于向所述腔室加速的电压的第二电源、测量灯丝的电流的电流计、以及测量加速电压的电压计，所述方法包括：第一步骤，将所述腔室的内部抽真空；第二步骤，在第一步骤之后，从第一电源向所述灯丝提供灯丝电流；第三步骤，在第二步骤之后，向所述灯丝施加加速电压；以及第四步骤，在第三步骤之后，在将来自第一电源的所述灯丝电流保持恒定的同时，控制所述加速电压以将所述腔室的表面温度保持为低于所述灯丝的温度。

公开(公告)号：CN101036220B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200580033738.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 柴垣真果 ,  榑松保美

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/673 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/3247 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明要解决的技术问题是，提供一种能够抑制被加热处理的基板的表面粗糙的产生的基板的加热处理装置。本发明中，一种基板加热处理装置，该基板加热处理装置具有对配置在能够真空排气的处理室内的基板进行加热处理的加热构件，通过上述加热构件，对配置在上述处理室中的基板进行加热处理，在上述加热构件和基板之间配备感受器，该感受器的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。该基板加热处理装置将上述基板夹在其间，在与上述感受器相对的一侧配备受热体，该受热体接收来自上述加热构件的通过了上述感受器的热，该受热体的配置着上述基板的一侧的表面由在上述基板加热处理期间不放出气体的材料覆盖。

公开(公告)号：CN101636825A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880008957.3

申请日：2008-03-19

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 江上明宏 ,  熊谷晃 ,  沼尻宪二 ,  柴垣真果 ,  古屋诚司

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785

Abstract: 一种衬底加热设备包括真空容器，该真空容器的内部被壁体分离成第一空间和第二空间，第一空间被第一排气装置抽空成真空并容纳待加热的衬底，第二空间被第二排气装置抽空成真空并包括用于加热容纳在第一空间中的衬底的加热装置，缩短了由第一排气装置把第一空间抽空成真空所需的时间，由此提高了生产量。壁体在面对第二空间的壁体的一部分上具有未被涂布的非涂层表面。在壁体表面的其余部分上形成涂层。