记录头用基体和记录元件

    公开(公告)号:CN1272176C

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN02147120.7

    申请日:2002-10-22

    CPC classification number: B41J2/14129 B41J2202/03

    Abstract: 本发明提供对于反复脉冲通电具有耐久性十分高的发热电阻器膜,以及使用了发热电阻器膜的记录头用基体和记录元件。在记录头用基体的热作用部(17),使在布线(14)流动的电流产生热能的发热电阻器膜(13)是由薄膜电阻为200Ω/□以上400Ω/□以下的非晶质氮化硅钽构成,膜厚在30nm以上80nm以下。

    光电变换装置及其制造方法和摄像系统

    公开(公告)号:CN101369594A

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200810166297.3

    申请日:2004-12-10

    Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置,所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域,多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域,上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系:C2<C3<C1。

    光电变换装置和摄像系统

    公开(公告)号:CN100438049C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200410100705.7

    申请日:2004-12-10

    Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置,所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域,多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域,上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系:C2<C3<C1。

    光电变换装置及其制造方法和摄像系统

    公开(公告)号:CN101369594B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200810166297.3

    申请日:2004-12-10

    Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置,所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域,多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域,上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系:C2

    光电变换装置及其制造方法和摄像系统

    公开(公告)号:CN1627524A

    公开(公告)日:2005-06-15

    申请号:CN200410100705.7

    申请日:2004-12-10

    Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置,所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域,多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域,上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系:C2<C3<C1。

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