公开(公告)号：CN101416301B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780011844.4

申请日：2007-03-23

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 斯蒂芬·菲德勒 ,  克劳斯-彼得·加卢希基 ,  詹斯-克里斯琴·霍尔斯特 ,  伯恩哈德·M·沙克特纳 ,  拉尔夫·施密特

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将电接触元件(11)放置在承载件(13)上的方法。根据本发明，所述元件通过自组织过程暂时以预定方式进行排列，在此情况下，可能在接触面(18a)上施加焊粒(17)后，就可借助所述承载件(13)将所述元件放置到电路载体上。将所述元件与所述电路载体焊接在一起，通过这种方式可有利地在一个加工步骤中将多个很难对其进行个别操作的元件安装在所述电路载体上。因此，所述方法优选适合用于放置极小的元件。