公开(公告)号：CN107926110A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048644.5

申请日：2016-08-19

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： S·M·加纳 ,  林仁杰 ,  M·L·索伦森

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15 ,  C03C17/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0029 ,  C03B33/0222 ,  C03C15/00 ,  C03C17/002 ,  C03C17/008 ,  C03C23/0025 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/70 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/107 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P40/57

Abstract: 本文公开了具有低介电性质的玻璃基材组装件、结合有玻璃基材组装件的电子组装件以及制造玻璃基材组装件的方法。在一种实施方式中，基材组装件包含具有第一表面和第二表面且厚度小于约300μm的玻璃层110。所述基材组装件还包含设置在玻璃层的第一表面或第二表面中的至少一者上的介电层120。所述介电层响应具有10GHz的频率的电磁辐射具有小于约3.0的介电常数值。在一种实施方式中，玻璃层由退火玻璃制成，以使玻璃层响应频率为10GHz的电磁辐射具有小于约5.0的介电常数值和小于约0.003的耗散因子值。导电层142设置在介电层的表面上、介电层中或介电层下。

公开(公告)号：CN107231753A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710485686.1

申请日：2017-06-23

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 徐正 ,  韩焱林 ,  田小刚 ,  李凯鸿

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/24 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0776

Abstract: 本发明涉及印制电路板沉镍金领域,具体为一种改善漏镀的沉镍金方法,由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，本方法通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得NaOH溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使NaOH溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留的微蚀液，大大的改善塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN107002249A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003882.4

申请日：2016-04-06

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 茂木晓 ,  津吉裕昭

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C8/42 ,  B32B15/20 ,  C23C8/02 ,  C23C8/80 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1259

Abstract: 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

公开(公告)号：CN105122957A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480019731.9

申请日：2014-04-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 堺丈和

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。

公开(公告)号：CN102365908B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080013536.7

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  西川雅子

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种连接器组件，其利用电容耦合来将两个基片上的电路连接在一起。连接器组件包括第一和第二连接器框架(21、31)，其分别连接于第一和第二基片(7、8)。第一连接器框架包括连接到第一电路基片上的电路的多个第一导体(25)，这些导体具有布置有电介质材料(4)的暴露的接触表面。当连接器框架被接合在一起时，第一导体以及相关的电介质材料面对由第二连接器框架支撑的相对的第二导体(35)。第一连接器框架具有在其中形成的凹进部分，以使其导体和电介质材料被布置在第一连接器框架的顶面下方。该凹进部分限定贮液器，且液态电介质材料插入端子和贮液器中的电介质部分之间，这防止液态电介质流出第一导体和电介质材料。

公开(公告)号：CN102365908A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080013536.7

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  西川雅子

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种连接器组件，其利用电容耦合来将两个基片上的电路连接在一起。连接器组件包括第一和第二连接器框架(21、31)，其分别连接于第一和第二基片(7、8)。第一连接器框架包括连接到第一电路基片上的电路的多个第一导体(25)，这些导体具有布置有电介质材料(4)的暴露的接触表面。当连接器框架被接合在一起时，第一导体以及相关的电介质材料面对由第二连接器框架支撑的相对的第二导体(35)。第一连接器框架具有在其中形成的凹进部分，以使其导体和电介质材料被布置在第一连接器框架的顶面下方。该凹进部分限定贮液器，且液态电介质材料插入端子和贮液器中的电介质部分之间，这防止液态电介质流出第一导体和电介质材料。

公开(公告)号：CN101416301B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780011844.4

申请日：2007-03-23

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 斯蒂芬·菲德勒 ,  克劳斯-彼得·加卢希基 ,  詹斯-克里斯琴·霍尔斯特 ,  伯恩哈德·M·沙克特纳 ,  拉尔夫·施密特

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将电接触元件(11)放置在承载件(13)上的方法。根据本发明，所述元件通过自组织过程暂时以预定方式进行排列，在此情况下，可能在接触面(18a)上施加焊粒(17)后，就可借助所述承载件(13)将所述元件放置到电路载体上。将所述元件与所述电路载体焊接在一起，通过这种方式可有利地在一个加工步骤中将多个很难对其进行个别操作的元件安装在所述电路载体上。因此，所述方法优选适合用于放置极小的元件。

公开(公告)号：CN106211585A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610649639.1

申请日：2016-08-09

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 张盼盼 ,  宋建远 ,  韩焱林 ,  王淑怡

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0088 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0776

Abstract: 本发明涉及印制电路板生产设备技术领域，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，印制电路板沉铜养板设备包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。本发明的印制电路板沉铜养板设备，能够实现减少稀硫酸中存在的杂质，从而减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且能够对稀硫酸进行循环利用，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。

公开(公告)号：CN105517334A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510910670.1

申请日：2015-12-10

Applicant: 苏州市嘉明机械制造有限公司

Inventor： 沈金明

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0776

Abstract: 本案公开了一种基于含浸工艺的高强度绝缘镜板的生产工艺，包括：S1：在惰性气体氛围中，将铝熔融；S2：将不锈钢板浸入铝中，取出冷却；S3：将第一粉体加至铝中并加热至熔融，得到第一熔融混合液；S4：将不锈钢板浸入第一熔融混合液中，取出冷却；S5：将第二粉体加至第一熔融混合液中，并加热至熔融，得到第二熔融混合液；S6：将不锈钢板浸入第二熔融混合液中，取出冷却，经氧化后即得绝缘镜板；第一粉体包括钡50重量份、铪4～5重量份；第二粉体包括铜50重量份、钒20～22重量份。本案通过对常规含浸工艺进行改进，使得制备出的镜板能够实现在高温高压强条件下保证高频次的使用，不胀缩，表面平整耐磨，不凹陷。

公开(公告)号：CN102124825B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980132086.0

申请日：2009-05-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 克里斯汀·E·莫兰 ,  马修·H·弗雷 ,  马修·S·斯泰 ,  米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1601 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/161 ,  C23C18/30 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0776

Abstract: 本发明提供了形成图案化基材的方法。所述方法包括提供具有结构化表面区域的基材(300)，所述结构化表面区域包含一个或多个凹陷结构(310)。所述方法包括将第一液体(325)设置到所述结构化表面区域的至少一部分上。所述方法包括使所述第一液体与第二液体(330)接触。所述办法包括从所述结构化表面区域的至少一部分(315)上用所述第二液体置换所述第一液体。所述第一液体选择性地位于所述一个或多个凹陷结构的至少一部分中。