公开(公告)号：CN103930987A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280036903.4

申请日：2012-07-24

Applicant: 兰克森法国公司

Inventor： R·施奈德 ,  E·埃马尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种开腔半导体芯片封装，所述封装是无引线的并且不具有如传统封装中的金属引线框。没有引线框使得泄漏路径最小化并且允许该新颖的封装更容易地被制造为气密性封装。双面绝缘或介电膜被用作半导体芯片与外触点之间的基础互连。通过导电微通孔来获得从膜上侧到膜下侧的电连接。半导体芯片安装在膜中中央开口内的焊盘上并且经由引线结合至膜上的焊垫。在安装芯片之后，套或盖附连至所述膜以将组件封装并保持封装的气密性。