公开(公告)号：CN102881680B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201210239365.0

申请日：2012-07-10

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 松木浩久 ,  作间正雄

IPC: H01L23/552 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其制造方法。半导体器件(半导体模块)包括电路板(模块板)和安装在电路板上的半导体元件。阻挡电磁波的屏蔽层设置在半导体元件的上表面上，并且天线元件设置在屏蔽层的上方。半导体元件和天线元件通过连接部分电连接到彼此。此结构使得半导体器件减小尺寸，并具有电磁波阻挡功能和天线功能。

公开(公告)号：CN103119702A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180043113.4

申请日：2011-09-09

Applicant: 超威半导体公司 ,  ATI科技无限责任公司

Inventor： 迈克尔·Z·苏 ,  贾迈尔·里法伊-艾哈迈德 ,  布莱恩·布莱克

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种制造方法，其包括提供具有绝缘层（185）的半导体芯片（105）。所述绝缘层包括沟槽（190）。第二半导体芯片（110）堆叠在所述第一半导体芯片上以留出间隙。聚合物填料（187）放置于所述间隙中，其中所述聚合物填料的一部分被牵引到所述沟槽中。

公开(公告)号：CN102881680A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210239365.0

申请日：2012-07-10

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 松木浩久 ,  作间正雄

IPC: H01L23/552 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其制造方法。半导体器件(半导体模块)包括电路板(模块板)和安装在电路板上的半导体元件。阻挡电磁波的屏蔽层设置在半导体元件的上表面上，并且天线元件设置在屏蔽层的上方。半导体元件和天线元件通过连接部分电连接到彼此。此结构使得半导体器件减小尺寸，并具有电磁波阻挡功能和天线功能。

公开(公告)号：CN102110670A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623100.1

申请日：2010-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林浩仁 ,  有城政利 ,  畑中邦夫

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。

公开(公告)号：CN104425400A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410422278.8

申请日：2014-08-25

Applicant: 優博創新科技有限公司

Inventor： 樊俊豪

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种腔体封装，其包括金属引脚框架、连接至金属引脚框架的金属环、模制至所述金属引脚框架的塑料主体，形成基板腔，基板腔包括该引脚框架裸露的芯片贴装焊盘，用于固定半导体装置，该引脚框架裸露的引脚，用于引线接合至该半导体装置及外部电路，以及金属环裸露的上表面，与用于关闭和封装该基板腔的金属帽。金属环整合在预成型的腔体引脚框架内，用于提供从金属帽至芯片贴装焊盘的电接地路径，并允许金属帽使用焊料软熔的方式贴装至该预成型的引脚框架。

公开(公告)号：CN103930987A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280036903.4

申请日：2012-07-24

Applicant: 兰克森法国公司

Inventor： R·施奈德 ,  E·埃马尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种开腔半导体芯片封装，所述封装是无引线的并且不具有如传统封装中的金属引线框。没有引线框使得泄漏路径最小化并且允许该新颖的封装更容易地被制造为气密性封装。双面绝缘或介电膜被用作半导体芯片与外触点之间的基础互连。通过导电微通孔来获得从膜上侧到膜下侧的电连接。半导体芯片安装在膜中中央开口内的焊盘上并且经由引线结合至膜上的焊垫。在安装芯片之后，套或盖附连至所述膜以将组件封装并保持封装的气密性。

公开(公告)号：CN102185470B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201110048566.8

申请日：2011-02-23

Applicant: 成都芯源系统有限公司

Inventor： 印健 ,  蒋航 ,  姚凯卫

IPC: H02M1/44

CPC classification number: H02M3/00 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49359

Abstract: 本发明提出了一种对微型组件进行双面冷却、屏蔽电磁干扰以及载流的新型夹层结构及其方法。所述夹层结构包括顶层结构和底层结构以达到双面冷却的目的。同时，顶层结构还用于屏蔽电磁干扰。所述夹层结构还包括第一组连接结构以用于将微型组件中的器件和顶层结构连接起来，以及第二组连接结构以用于将顶层结构和底层结构连接起来。所述连接结构具有载流功能。利用本发明实施例，可以实现微型组件的双面冷却，提高了微型组件的散热能力，并且减小了微型组件的功率耗散和提高了微型组件的抗电磁干扰能力。

公开(公告)号：CN102971846A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180033724.0

申请日：2011-06-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·K·巴特利 ,  D·R·莫施曼 ,  K·K·希卡 ,  J·A·瓦基尔 ,  魏小进 ,  郑见涛

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种裸片堆叠封装体并且该裸片堆叠封装体包括：衬底；计算部件的堆叠；至少一个热板，与堆叠热连通；以及盖，在衬底上被支撑以包围堆叠和至少一个热板以由此限定：第一热传递路径，经由至少一个热板和鳍从计算部件中的一个计算部件向盖延伸，鳍耦合到盖的表面和至少一个热板；以及第二热传递路径，从计算部件中的该一个计算部件向盖表面延伸而未穿过至少一个热板。

公开(公告)号：CN102543906A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110356537.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： J·麦克唐纳 ,  W·麦克金齐三世 ,  W·帕蒙 ,  L·鲁宾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/06 ,  H01Q1/22 ,  G01S7/28

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q13/18 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/095 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成天线封装(100)包括插入器(110)、集成电路管芯(120)、和在集成天线封装(100)内部形成空腔的盖(130)。有损EBG结构(131)驻留于盖处，位于集成电路装置上。无损EBG结构(132)驻留于盖处，位于微带馈线(131)上。雷达模块(1100)包括多个接收部分(1111-1114)，每个接收部分包括具有反射表面(1633)的抛物线结构(1420)、吸收器结构(1675)、透镜(1653)、以及天线(1313)。

公开(公告)号：CN104779233B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201410627580.7

申请日：2014-11-07

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴升财 ,  简恒杰 ,  刘汉诚 ,  赵玉麟 ,  骆韦仲

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/16724 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种薄化集成电路装置与其制作流程。依据所公开的制作流程，在基板形成硅穿孔，硅穿孔的第一端曝露于基板的第一表面。并于基板的第一表面配置凸块，使凸块与硅穿孔电连接。并于凸块上配置集成电路芯片，集成电路芯片具有第一侧与第二侧，集成电路芯片的第一侧连接于凸块。并将热介质层配置于集成电路芯片的第二侧。通过热介质层将导热盖的下表面附着于集成电路芯片。并且，以导热盖作为载体，通过固定导热盖来固定集成电路芯片与基板，以研磨基板相对于第一表面的第二表面，使硅穿孔的第二端暴露于第二表面。