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公开(公告)号：CN102165582B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200980138145.5
申请日：2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地分散形成在孔部的底面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102165585A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138144.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。
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公开(公告)号：CN102165585B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980138144.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。
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公开(公告)号：CN102165582A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138145.5
申请日：2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地散在。
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公开(公告)号：CN102356462B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080012230.X
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在金属板的第二面设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，以形成上述连接用接线柱；将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上；使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化，以形成预成型树脂层；从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻，以形成布线图案。
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公开(公告)号：CN102356462A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012230.X
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在金属板的第二面设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，以形成上述连接用接线柱；将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上；使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化，以形成预成型树脂层；从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻，以形成布线图案。
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