公开(公告)号：CN106312363B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201610784834.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  李刚 ,  宋文杰 ,  郭菲菲 ,  祁宇 ,  张翕

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 一种Al‑Cu‑Ag‑Ge‑Mg‑Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15‑25wt％、Ag 15‑25wt％、Ge 5‑15wt％、Mg 1‑5wt％，Ti 0.01‑0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

公开(公告)号：CN108340094A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201710058379.5

申请日：2017-01-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  张翕 ,  付晓玄 ,  蔡正旭 ,  柳旭

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法，属于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8-12wt.％、Sn8-12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的焊接。

公开(公告)号：CN106312363A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610784834.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  李刚 ,  宋文杰 ,  郭菲菲 ,  祁宇 ,  张翕

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

Abstract: 一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15-25wt％、Ag 15-25wt％、Ge 5-15wt％、Mg 1-5wt％，Ti 0.01-0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

公开(公告)号：CN108340094B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201710058379.5

申请日：2017-01-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  张翕 ,  付晓玄 ,  蔡正旭 ,  柳旭

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法，属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8‑12wt.％、Sn8‑12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。