一种蓝宝石与可伐合金封接用活性钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119426846A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411552375.9

    申请日:2024-11-01

    Abstract: 一种蓝宝石与可伐合金封接用活性钎料及其制备方法,该活性钎料中Cu 25.0‑27.5wt%,Ti 1.0‑6.0wt%,Al 1.0‑5.0 wt%,B 0.1‑1.0wt%,稀土元素RE 0.1‑0.5wt%,RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种,余量为Ag。制备方法包括:采用气雾化方法制备银基预合金化粉末,通过球磨方式将合金粉末与添加元素粉末混合,利用真空压力烧结获得合金锭坯,经粗轧、中间退火、精轧获得厚度为0.05~0.2mm的活性钎料带材。该活性钎料与蓝宝石热膨胀系数匹配性好,可实现蓝宝石与可伐合金直接钎焊,钎焊温度适中,钎焊接头组织均匀、无气孔、裂纹等缺陷。

    铅铟系列合金中铟的检测方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117607344A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311491297.1

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 铅铟系列合金中铟的检测方法,该方法用硝酸湿法溶解铅铟系列合金,加入硫酸沉淀铅金属,过滤获得试样溶液;同时采用同样方法处理纯铟的标准物质,获得铟标准溶液;试样溶液在pH值为5.5‑5.8弱酸性环境下加入二甲酚橙指示剂和过量的EDTA,加入1,10二氮杂菲遮蔽铁,用铅标准溶液反滴定EDTA,记录铅标准溶液体积;标定铅标准滴定溶液浓度,首先用铅标准滴定溶液滴定基准EDTA溶液,记录铅标准滴定溶液体积;然后用铟标准溶液与过量EDTA反应,剩余EDTA用铅标准滴定溶液滴定,记录所用铅标准滴定溶液体积。最后计算获得样品溶液浓度。该方法数据稳定、准确率高,滴定终点突变明显,方法可操作性强。

    一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法

    公开(公告)号:CN113523644A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110715549.9

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

    一种高强度铅基合金钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112621011A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011434867.X

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计,组成为:Sn 9.0~10.0wt%、Sb 9.0~10.0wt%、Au 3.5~5.0wt%,Y 2.0~10.0ppm、Gd 2.0~10.0ppm、Co 2.0~10.0ppm,Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼,制备出板材;再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸,制成焊箔。该钎料熔化温度适中,为共晶合金,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小,适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件,同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。

    一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107297582B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201611244470.8

    申请日:2016-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比,由85%~90%的钎料合金粉和10%~15%的钎剂组成;钎料合金粉的重量百分比组成为:Sn 15.5~16.5wt%,Sb 7.0~8.0wt%,Ag 0.8~1.2wt%,余量为Pb;钎剂的重量百分比的组成为:5%~10%的活性剂,5%~10%的成膏剂,20%~30%的润湿剂,5%~10%的触变剂和40%~65%的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,工作寿命长,适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

    一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106312363B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201610784834.5

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 一种Al‑Cu‑Ag‑Ge‑Mg‑Ti铝基中温真空钎料及其制备方法,钎料组成为:Cu 15‑25wt%、Ag 15‑25wt%、Ge 5‑15wt%、Mg 1‑5wt%,Ti 0.01‑0.5wt%,Al余量。该钎料的熔化温度低:460~500℃,在520~530℃便能实现铝合金真空钎焊,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,钎焊润湿角≤20°,焊着率≥90%,焊缝抗拉强度≥95MPa,适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括:配料,制备中间合金,合金拉铸,固溶处理,热挤压,等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

    一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109465563A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811274103.1

    申请日:2018-10-29

    Abstract: 一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法,该钎料由以下含量的成分组成:Cu 15~25wt%,Si 5~7wt%、Ni 1~5wt%,Mg 0.3~1.0wt%,Ti 0.05~0.2wt%,Bi 0.1~0.3wt%,Al余量,该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好,具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸-离心浇铸-超塑化处理-等温轧制-冷轧”的步骤,该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料,适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

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