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公开(公告)号：CN113540001B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN112609115A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011373358.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。
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公开(公告)号：CN112621011B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202011434867.X
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。
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公开(公告)号：CN109590634B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201811329583.7
申请日：2018-11-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法，钎料的组成为：Cu 20‑25wt％，Sn 15‑25wt％，Pd 1‑5wt％，Ti 1.0‑3.0wt％，Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼，然后进行高压气雾化、沉积成形，随后将成形的坯料进行热挤压处理，使合金致密化，然后对致密化的坯料进行轧制加工，最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析，可以加工成片材，焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃，从而降低Si3N4陶瓷焊接接头残余热应力，提高Si3N4陶瓷焊接强度和可靠性。
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公开(公告)号：CN119426846A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411552375.9
申请日：2024-11-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种蓝宝石与可伐合金封接用活性钎料及其制备方法，该活性钎料中Cu 25.0‑27.5wt％，Ti 1.0‑6.0wt％，Al 1.0‑5.0 wt％，B 0.1‑1.0wt％，稀土元素RE 0.1‑0.5wt％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，余量为Ag。制备方法包括：采用气雾化方法制备银基预合金化粉末，通过球磨方式将合金粉末与添加元素粉末混合，利用真空压力烧结获得合金锭坯，经粗轧、中间退火、精轧获得厚度为0.05～0.2mm的活性钎料带材。该活性钎料与蓝宝石热膨胀系数匹配性好，可实现蓝宝石与可伐合金直接钎焊，钎焊温度适中，钎焊接头组织均匀、无气孔、裂纹等缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113540001A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN112621011A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011434867.X
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计，组成为：Sn 9.0～10.0wt％、Sb 9.0～10.0wt％、Au 3.5～5.0wt％，Y 2.0～10.0ppm、Gd 2.0～10.0ppm、Co 2.0～10.0ppm，Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼，制备出板材；再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸，制成焊箔。该钎料熔化温度适中，为共晶合金，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小，适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件，同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。
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公开(公告)号：CN108340094A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710058379.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法，属于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8-12wt.％、Sn8-12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的焊接。
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公开(公告)号：CN112593113B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011439840.X
申请日：2020-12-11
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN108340094B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710058379.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法，属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8‑12wt.％、Sn8‑12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。
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