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公开(公告)号：CN117316925B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202311165911.5
申请日：2023-09-11
Applicant: 华中科技大学 , 广东电网有限责任公司电力科学研究院
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域，尤其涉及一种多芯片SiC功率模块动态均流的布局布线优化方法及系统，首先，针对功率模块基板铜图案与芯片布局优化，提出三条设计原则，在DBC基板尺寸、功率/驱动端子尺寸、键合线直径及高度、芯片各电极的并联键合线数量及间距、并联芯片数量均不变的前提下，提出了多芯片SiC功率模块基板铜图案与芯片布局设计流程；然后，以布局优化后的功率模块为研究对象，提出了一种调整芯片键合线连接点位置的布线优化方案，该方案结合响应面建模法和动态均流等式，精确调控并联SiC MOSFET芯片功率源极键合线的长度与角度，提高了布线优化的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117316925A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311165911.5
申请日：2023-09-11
Applicant: 华中科技大学 , 广东电网有限责任公司电力科学研究院
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域，尤其涉及一种多芯片SiC功率模块动态均流的布局布线优化方法及系统，首先，针对功率模块基板铜图案与芯片布局优化，提出三条设计原则，在DBC基板尺寸、功率/驱动端子尺寸、键合线直径及高度、芯片各电极的并联键合线数量及间距、并联芯片数量均不变的前提下，提出了多芯片SiC功率模块基板铜图案与芯片布局设计流程；然后，以布局优化后的功率模块为研究对象，提出了一种调整芯片键合线连接点位置的布线优化方案，该方案结合响应面建模法和动态均流等式，精确调控并联SiC MOSFET芯片功率源极键合线的长度与角度，提高了布线优化的精度。
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公开(公告)号：CN115828699A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211632622.7
申请日：2022-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F18/214 , G06F18/24 , G06Q50/06 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F111/06 , G06F119/08
Abstract: 本发明属于电力电子变换器技术领域，公开了一种功率半导体模块全生命周期结温预测方法、系统及终端，布置NTC热敏电阻网络，监测功率模块工作时内部各区域的温度；利用有限元仿真或实验获取神经网络训练数据，构建多种工况下NTC电阻网络温度、水流量、老化因子和芯片结温间的神经网络模型；划分训练集、测试集以及验证集，依据输入输出数据对神经网络模型进行训练；将训练完成后的神经网络模型移植到电力电子装备的控制器中并进行在线校准，利用更新后的神经网络模型预测老化功率模块的芯片结温，在线评估模块健康度SOH状态，并对生命周期后期潜在失效预警。本发明全面提升误差较大区域的结温预测精度，实现全工况下高精度结温预测。
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公开(公告)号：CN113657064B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202110963062.2
申请日：2021-08-20
Applicant: 深圳市优联半导体有限公司 , 华中科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于功率半导体模块仿真技术领域，公开了一种功率半导体模块多物理场联合仿真方法，功率半导体模块多物理场联合仿真方法包括：采用支持导入器件spice模型的专业电路仿真软件PSpice，通过设计特定协同分析方法并二次开发软件数据交互接口即构建联合仿真的耦合接口，采用间接耦合的方式进行PSpice和COMSOL两个软件的电‑热‑力的联合协同仿真。本发明结合了电路仿真软件PSpice和有限元仿真软件COMSOL两者的优势，实现了场与路的耦合仿真；本发明考虑了电、热、力之间的强耦合关系，实现了电、热、力之间实时的双向耦合，提高了仿真的精度；本发明步长自适应，大大缩短了仿真所需时间，提高了仿真效率。
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公开(公告)号：CN113657064A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110963062.2
申请日：2021-08-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于功率半导体模块仿真技术领域，公开了一种功率半导体模块多物理场联合仿真方法，功率半导体模块多物理场联合仿真方法包括：采用支持导入器件spice模型的专业电路仿真软件PSpice，通过设计特定协同分析方法并二次开发软件数据交互接口即构建联合仿真的耦合接口，采用间接耦合的方式进行PSpice和COMSOL两个软件的电‑热‑力的联合协同仿真。本发明结合了电路仿真软件PSpice和有限元仿真软件COMSOL两者的优势，实现了场与路的耦合仿真；本发明考虑了电、热、力之间的强耦合关系，实现了电、热、力之间实时的双向耦合，提高了仿真的精度；本发明步长自适应，大大缩短了仿真所需时间，提高了仿真效率。
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公开(公告)号：CN115828699B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211632622.7
申请日：2022-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F18/214 , G06F18/24 , G06Q50/06 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F111/06 , G06F119/08
Abstract: 本发明属于电力电子变换器技术领域，公开了一种功率半导体模块全生命周期结温预测方法、系统及终端，布置NTC热敏电阻网络，监测功率模块工作时内部各区域的温度；利用有限元仿真或实验获取神经网络训练数据，构建多种工况下NTC电阻网络温度、水流量、老化因子和芯片结温间的神经网络模型；划分训练集、测试集以及验证集，依据输入输出数据对神经网络模型进行训练；将训练完成后的神经网络模型移植到电力电子装备的控制器中并进行在线校准，利用更新后的神经网络模型预测老化功率模块的芯片结温，在线评估模块健康度SOH状态，并对生命周期后期潜在失效预警。本发明全面提升误差较大区域的结温预测精度，实现全工况下高精度结温预测。
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