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公开(公告)号：CN108188931A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711406713.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种双面行星磨削/研磨加工中工件破碎的在线控制系统，包括主轴、磨盘、至少一个声发射传感器、信号放大器和控制器；磨盘设在主轴；声发射传感器设在磨盘上且与工件相对应；声发射传感器与信号放大器电信号连接，信号放大器与控制器电信号连接；控制器与主轴电信号连接；通过声发射传感器实时采集工件加工过程中工件破碎的音频信号并传输至信号放大器，通过信号放大器将工件破碎的音频信号放大处理并传输至控制器，通过控制器接收工件破碎的音频信号并报警及控制主轴停机，从而实现了对晶片等硬脆性工件破碎的在线检测、报警与停机控制，有效避免了工件破碎导致的爆盘现象，大大提高了加工效率和产品良率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106217235B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610572926.7
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法，它通过对双面研磨后的晶片进行第一次腐蚀‑粗抛‑第二次腐蚀‑精抛复合加工，即先通过强酸腐蚀以在较短时间去除双面研磨所产生的损伤层，接着通过粗抛较短时间，以在晶片表面重新产生一层较小的损伤层，再次通过强酸腐蚀后，以使晶片表面已较为光滑，最后只需通过较短时间的精抛即可获得符合要求的超光滑、无损伤的晶片表面，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片抛光效率，可在提高加工速率的前提下降低生产成本，同时提高产品优良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106041706A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610573206.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
CPC classification number: B24B29/02 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/005 , B24B41/06
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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公开(公告)号：CN106041706B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610573206.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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公开(公告)号：CN106217235A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610572926.7
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/10
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法，它通过对双面研磨后的晶片进行第一次腐蚀-粗抛-第二次腐蚀-精抛复合加工，即先通过强酸腐蚀以在较短时间去除双面研磨所产生的损伤层，接着通过粗抛较短时间，以在晶片表面重新产生一层较小的损伤层，再次通过强酸腐蚀后，以使晶片表面已较为光滑，最后只需通过较短时间的精抛即可获得符合要求的超光滑、无损伤的晶片表面，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片抛光效率，可在提高加工速率的前提下降低生产成本，同时提高产品优良率。
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公开(公告)号：CN207736122U
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201721824645.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种双面行星磨削/研磨加工中工件破碎的在线控制系统，包括主轴、磨盘、声发射传感器、信号放大器和控制器；磨盘设在主轴；声发射传感器嵌入设置在磨盘并与工件相对应；声发射传感器与信号放大器电信号连接，信号放大器与控制器电信号连接；控制器与主轴电信号连接；通过声发射传感器实时采集工件加工过程中工件破碎的音频信号并传输至信号放大器，通过信号放大器将工件破碎的音频信号放大处理并传输至控制器，通过控制器接收工件破碎的音频信号并报警及控制主轴停机，从而实现了对晶片等硬脆性工件破碎的在线检测、报警与停机控制，有效避免了工件破碎导致的爆盘现象，大大提高了加工效率和产品良率，降低了生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205835001U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620765752.1
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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