-
公开(公告)号：CN118352314A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410417236.9
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
-
公开(公告)号：CN118973087B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN118555732A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410641787.3
申请日：2024-05-23
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/38 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种高效冷却半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；电控板对应半导体电路的线路开设电路通槽，半导体电路的线路层嵌入电路通槽内并和电控板的线路层一一对应电性连接，塑封胶塑封半导体电路的电路层和电路通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现电控板和半导体电路集成小型化、一体化和高冷却效率需求。
-
公开(公告)号：CN118016630B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410417269.3
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/373 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；所述半导体电路包括绝缘基板、多个金属图腾柱、绝缘层、电路布线层以及多个所述元器件。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
-
公开(公告)号：CN118010794A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410081683.1
申请日：2024-01-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本申请公开了一种冷凝性能测试装置及方法，冷凝性能测试装置包括壳体组件、导热件、动力机构和测试组件。壳体组件内限定出冷却腔体和蒸汽腔体，导热件与壳体组件连接，导热件具有第一端面和第二端面，第一端面伸入冷却腔体内，使得至少第一端面能够与冷却腔体内的冷却介质进行对流换热，第二端面暴露于蒸汽腔体内，第二端面用于装配样品。动力机构与壳体组件连接，以驱动壳体组件运动，从而带动样品运动。测试组件包括压力表、第一温度传感器和第二温度传感器。冷凝性能测试方法包括样品的预处理及装配、设备预操作、测试以及数据处理等步骤。此申请的冷凝性能测试装置能够在动态场景下进行冷凝性能测试。此申请用于冷凝性能测试技术领域。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113465430B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110633764.4
申请日：2021-06-07
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种基于气液共面结构的超薄热二极管及其制备方法，超薄热二极管包括上壳板、下壳板、条形支撑柱、主干道吸液芯、辅助吸液芯和蒸汽扩散结构，上壳板和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和凸缘，上壳板与下壳板密封连接，辅助吸液芯和蒸汽扩散结构均设于上壳板的凹腔内，蒸汽扩散结构为深宽小的微沟槽或者微柱阵列结构，条形支撑柱和主干道吸液芯均设于下壳板的凹腔内，条形支撑柱和主干道吸液芯均一端与下壳板连接，另一端与辅助吸液芯和蒸汽扩散结构抵接或连接，条形支撑柱位于主干道吸液芯的两侧，主干道吸液芯和多个条形支撑柱分隔凹腔形成多个蒸汽流动通道，主干道吸液芯内填充有液体工质，主干道吸液芯用以作为液体工质流动通道。
-
公开(公告)号：CN116079335A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310173471.1
申请日：2023-02-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及一种关节轴承表面微结构的加工方法和一种关节轴承，加工方法包括以下步骤，将周向设有微凸体的滚压织构刀具抵压于关节轴承的内圈外表面或外圈内表面；旋转关节轴承，利用关节轴承带动滚压织构刀具旋转，使滚压织构刀具沿着关节轴承周向滚压，同时利用冷却液对滚压处进行冷却，使滚压织构刀具在关节轴承的内圈外表面或外圈内表面上加工出带有微结构阵列的强化层。实现表面粗糙度降低，表层金属晶格细化，微观硬度提高，摩擦系数降低；由于表面引入了残余应力，使关节轴承的抗疲劳性能提高，抗磨性能增强，提高了关节轴承的稳定性和可靠性；微结构使得接触界面具有良好的动压效应、良好的储油性能和储存磨粒的能力，提升轴承承载能力。
-
公开(公告)号：CN118973087A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN118106898A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410127164.4
申请日：2024-01-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及磨粒形状规则且排布有序砂轮及微结构阵列的制备方法，砂轮的制备方法包括以下步骤，根据预设的磨粒排布规则以及磨粒的形状及尺寸，在排布模板上加工出与规则磨粒相适应的通孔；将排布模板固定于砂轮基体的圆周面，然后使排布模板上的通孔处形成用于金刚石磨粒生长的衬底，电镀完成后去除砂轮基体表面的排布模板；在衬底上设置金刚石籽晶，然后在砂轮基体上通过化学气相沉积，使金刚石籽晶生长为所需的金刚石规则磨粒。在有序排布砂轮制造时使用模板在砂轮基底上生长出有序规则的衬底，让磨粒直接在砂轮基体上生长，在磨粒排布有序的同时实现尺寸和形状的规则化，能够更为便捷地使用砂轮磨削的方式在待加工表面制备精度较高的微结构。
-
公开(公告)号：CN116671925A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310701193.2
申请日：2023-06-13
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于十二导联的多传感心电监测硬件系统，属于心电检测技术领域。系统包括：主控模块、心电前端模块、蓝牙通信模块、运动检测模块、存储模块以及稳压供电模块；所述主控模块均与所述心电前端模块、蓝牙通信模块、运动检测模块和存储模块连接，用于控制所述心电前端模块、蓝牙通信模块、运动检测模块和存储模块，以及传输数据；所述稳压供电模块，用于连接锂电池包，并为所述主控模块、心电前端模块、蓝牙通信模块、运动检测模块和存储模块供电。本发明系统的组件具有体积小、质量轻的优点，能够提高健康监测设备穿戴舒适性；另外，十二导联大大提高了心电监测数据的准确性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.027 seconds)
