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公开(公告)号：CN118234113A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410641756.8
申请日：2024-05-23
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/38 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；半导体电路集成于电控板，电控板的基板对应半导体电路的工作发热元器件开设散热通槽，制冷散热装置的导热端嵌入散热通槽内并和工作发热元器件贴合固定，塑封胶塑封半导体电路和散热通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现半导体电路和电控板一体化解决分层问题的同时使得制冷散热装置的散热效果最匹配半导体电路的散热需求，避免散热性能浪费。
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公开(公告)号：CN119255475A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411447402.6
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成半导体电路，其包括：电控板，所述电控板上设置有相对且间隔的两排触角连接部，每排所述触角连接部包括间隔设置的多个触角；电路板，所述电路板上设置有与多个所述触角连接部连接的多个触角安装孔，所述电路板通过多个所述触角安装孔安装于多个所述触角连接部并与所述电路板实现电连接。本发明中无引脚的集成半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118016630A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410417269.3
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/373 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；所述半导体电路包括绝缘基板、多个金属图腾柱、绝缘层、电路布线层以及多个所述元器件。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
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公开(公告)号：CN118973087B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118555732A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410641787.3
申请日：2024-05-23
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/38 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种高效冷却半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；电控板对应半导体电路的线路开设电路通槽，半导体电路的线路层嵌入电路通槽内并和电控板的线路层一一对应电性连接，塑封胶塑封半导体电路的电路层和电路通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现电控板和半导体电路集成小型化、一体化和高冷却效率需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118016630B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410417269.3
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/373 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；所述半导体电路包括绝缘基板、多个金属图腾柱、绝缘层、电路布线层以及多个所述元器件。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
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公开(公告)号：CN118352314A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410417236.9
申请日：2024-04-09
Applicant: 广东汇芯半导体有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。
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公开(公告)号：CN118973087A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440487.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 华南理工大学 , 广东汇芯半导体有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN119897602A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510172315.2
申请日：2025-02-17
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K26/352
Abstract: 本发明公开了一种制备超疏水表面的方法及其应用。本发明的制备超疏水表面的方法包括以下步骤：1)设计待加工微结构的样式和参数，再采用皮秒激光器对不锈钢基材的表面进行激光加工；2)采用含氟硅烷对不锈钢基材进行表面改性处理。本发明利用皮秒激光熔融加工工艺在不锈钢基材的表面制备出圆槽状微结构，并利用含氟硅烷进行表面改性处理，得到了超疏水表面，且只需要改变激光加工的扫描次数便可以实现超疏水表面的润湿特性的灵活切换，操作简单。
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公开(公告)号：CN114781201B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202210223135.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06N3/0475 , G06N3/094 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质，其中方法包括：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史，训练获得代理模型，用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率；可广泛应用于数值传热学计算技术领域。
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