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公开(公告)号：CN118520737A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410686076.8
申请日：2024-05-30
Applicant: 华南理工大学 , 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于分布式内嵌结构的颗粒阻尼器及冲压减振方法，所述颗粒阻尼器包括内嵌结构块、颗粒容器壳体、容器端盖及阻尼颗粒，所述芯片切筋成形冲压减振方法，包括如下：建立芯片切筋成形设备的简化分析模型，分析获得模具工作板的边界条件；对模具工作板进行模态分析确认各阶模态振型，确认目标颗粒阻尼器在模具工作板的减振安装位置；基于离散单元法，应用离散元软件仿真设置内嵌结构式颗粒阻尼器模型；设置不同颗粒阻尼器参数，仿真计算对比减振效果，选取减振效果最佳的颗粒阻尼器参数；本发明实现芯片切筋成形设备冲压振动从噪声源处进行减振降噪，提升了减振降噪效果。
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公开(公告)号：CN103308007A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310200314.1
申请日：2013-05-24
Applicant: 华南理工大学 , 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: G01B11/30
Abstract: 本发明公开了一种多级反射与光栅成像的IC引脚共面度测量系统与方法，它主要包括IC芯片自重斜向滑动进料机构、外触发同步控制电路、IC芯片引脚成像光路系统、图像采集卡与基于PC的智能视觉检测系统。IC芯片引脚成像光路系统是由两组相互独立的准平行蓝光LED光源、两个光栅、多个有机组合的反射镜和三棱镜所构成。通过该成像光路系统可获取IC芯片引脚的检测光栅条纹图像。图像采集与分析软件系统对带有光栅条纹的IC芯片引脚图像进行分析，评价图像中引脚的等长性和光栅条纹扭曲特性，并根据共面度误差与光栅条纹弯曲程度的对应f函数映射关系，计算相应的共面度误差。本发明可实现IC芯片的两排引脚同时成像，只需一次成像就可完成IC芯片引脚的精密检测，并且结构紧凑，性价比高。
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公开(公告)号：CN118763004A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410760035.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 华南理工大学 , 东莞朗诚微电子设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成颗粒阻尼器的模具工作台板、制造方法及芯片切筋成形设备，模具工作台板与颗粒阻尼器一体化制造，所述颗粒阻尼器内嵌在模具工作台板的内部，采用激光粉末床熔融技术制造，激光粉末床熔融过程中在一定的位置保留未熔融粉末，从而形成颗粒粉末内腔，在模具工作台板中集成颗粒阻尼器。本发明在芯片切筋成形设备冲压中起到减振降噪的作用。
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公开(公告)号：CN103308007B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310200314.1
申请日：2013-05-24
Applicant: 华南理工大学 , 东莞朗诚微电子设备有限公司
IPC: G01B11/30
Abstract: 本发明公开了一种多级反射与光栅成像的IC引脚共面度测量系统与方法，它主要包括IC芯片自重斜向滑动进料机构、外触发同步控制电路、IC芯片引脚成像光路系统、图像采集卡与基于PC的智能视觉检测系统。IC芯片引脚成像光路系统是由两组相互独立的准平行蓝光LED光源、两个光栅、多个有机组合的反射镜和等腰三棱镜所构成。通过该成像光路系统可获取IC芯片引脚的检测光栅条纹图像。图像采集与分析软件系统对带有光栅条纹的IC芯片引脚图像进行分析，评价图像中引脚的等长性和光栅条纹扭曲特性，并根据共面度误差与光栅条纹弯曲程度的对应f函数映射关系，计算相应的共面度误差。本发明可实现IC芯片的两排引脚同时成像，只需一次成像就可完成IC芯片引脚的精密检测，并且结构紧凑，性价比高。
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公开(公告)号：CN118622834A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410825273.3
申请日：2024-06-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及交错轴柔顺铰链和非接触滚动转动铰链及精密定位平台，交错轴柔顺铰链包括层叠设置的多个基本层单元；每个基本层单元均包括位于同一平面的外环转动关节、内环转动关节和柔性直梁；外环转动关节套设于内环转动关节外，内环转动关节一侧设有缺口；柔性直梁一端固接于内环转动关节的内侧，另一端穿过内环转动关节的缺口并固接于外环转动关节；多个外环转动关节之间以及多个内环转动关节之间均依次固接，相邻的内环转动关节之间部分重叠，多个柔性直梁之间依次交叉错位布置且交叉点位于同一轴线，基本层单元绕该轴线转动。本发明的交错轴柔顺铰链可等效为一自由度高精度转动关节，能够节约能量消耗，实现大行程高负载和低轴飘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118347434A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410448249.2
申请日：2024-04-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的面结构光三维测量方法，包括：启动配置FPGA的嵌入式系统、高速接口工业相机参数、加载DMA驱动配置传输参数，各个部分连接上位机；高速接口工业相机输出图像数据到FPGA端，FPGA端对图像数据进行数据重组及串并转换；对串并转换后的图像数据进行缓存，输出多帧图像数据；对多帧图像数据进行计算得到包裹相位，采用循环互补格雷码展开得到绝对相位数据，根据绝对相位数据获得点云数据；以DMA方式缓存点云数据至DDR外部存储空间，通过以太网发送数据至上位机。本发明提供可动态场景测量的完整方案，整个系统搭建在ZYNQ芯片上，具有强大的计算力和灵活性，具有较大的工程应用价值。
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公开(公告)号：CN117961798A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410304555.9
申请日：2024-03-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: B25B5/00
Abstract: 本发明涉及一种用于微物体振动释放的行程累积式微夹钳，包括压电陶瓷驱动器、运动传递机构、两个单层压电陶瓷片和两个悬臂梁；两个悬臂梁的末端均设有夹持端，两个夹持端之间形成微夹钳的钳口；两个单层压电陶瓷片分别对应安装于两个悬臂梁，用于产生相向方向的弯曲并传递给悬臂梁以缩小钳口实现粗定位；压电陶瓷驱动器通过运动传递机构分别连接于两个悬臂梁，用于经过运动传递机构放大，驱使两个悬臂梁相向运动实现精密定位并增加运动行程。本发明利用单层压电陶瓷片带动悬臂梁产生弯曲变形实现粗定位，并采用运动传递机构完成钳口较大的变形实现精密定位，两种驱动模式的叠加之下增加了微夹钳的运动行程，有效释放微装配过程中粘附的微小物体。
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公开(公告)号：CN117840972A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311854038.0
申请日：2023-12-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明为一种基于波纹型薄片的3‑RRR柔性平面精密定位平台包括定位平台外框、R1柔顺铰链固定件、R1波纹薄片柔顺铰链、铜套旋转关节、La传动杆、R2波纹薄片柔顺铰链、Lb传动杆、R3波纹薄片柔顺铰链以及动平台；定位平台外框是圆环形三对称结构处于整个机构最外侧，与三个R1柔顺铰链固定件固定连接，用于支撑整个机构；R1波纹薄片柔顺铰链一端连接在R1柔顺铰链固定件上，另一端与La传动杆固定连接，铜套旋转关节安装在R1柔顺铰链固定件上；R2波纹薄片柔顺铰链一端与La传动杆固定，另一端与Lb传动杆连接；R3波纹薄片柔顺铰链一端与Lb传动杆固定，另一端与动平台连接。本发明通过三条传动链的传动以及波纹薄片的弯曲变形实现动平台的精确定位与姿态控制。
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公开(公告)号：CN109287077B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201811209693.X
申请日：2018-10-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及电子元件插装领域，特别涉及一种电子元件插装方法和装置，通过对电子元件的图像和电路板的图像进行特征参数提取，根据以上特征参数进行自适应匹配，针对电子元件或者电路板不同的摆放角度、摆放位置，通过对夹取装置进行位置和姿态的纠偏，夹取装置能准确地夹取电子元件并准确地插装到电路板上，提高了自动化插装效率。控制装置可以控制压力装置对电子元件施加压力，对需要额外施加压力进行插装的电子元件施加压力进行插装，使插装更稳固。夹取装置和压力装置的多种控制组合方式大大提升了面向不同元件插装过程的通用性和适应能力。
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公开(公告)号：CN107401558B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201710762580.1
申请日：2017-08-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: F16D3/52
Abstract: 本发明公开了一种梳状阻尼结构缺口型柔顺铰链，包括左侧铰链连接端、缺口铰链、左侧梳状结构、粘弹性阻尼材料层、右侧梳状结构、右侧侧铰链连接端；左侧梳状结构的一端固定在缺口铰链的缺口左侧侧壁上；左侧梳状结构的一端固定在缺口铰链的缺口左侧侧壁上；左侧梳状结构以平行等距间隙，沿缺口铰链的缺口从左至右延伸；右侧梳状结构的一端固定在缺口铰链的缺口右侧侧壁上；右侧梳状结构以平行等距间隙，沿缺口铰链的缺口从右至左延伸；本柔顺铰链满足柔顺铰链的刚度、转动精度和转动角度的要求；技术手段简单易行，利用粘弹性阻尼材料的耗能效应，实现对柔顺铰链的振动抑制。
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