-
公开(公告)号：CN100375255C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200310103500.X
申请日：2003-11-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/1147 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及半导体装置。在由氧化硅构成的绝缘膜(3)的上面设置由聚酰亚胺构成的保护膜(5)。在保护膜(5)的上面设置的凹部(7、107)内或者保护膜(5)的上面设置由铜构成的重布线(8)。这时，凹部(7、107)的深度比重布线(8)的厚度深。在重布线(8)的连接垫部分的上面设置由铜构成的柱状电极(10)。在包含重布线8的保护膜(5)的上面设置由环氧类树脂构成的密封膜(11)。在柱状电极(10)的上面设置焊锡珠(12)。于是，通过在包含柱状电极(10)的下部的重布线(8)之间存在比重布线(8)的上表面更高的保护膜(5)，可以使由所谓的离子迁移引起的短路难于发生。
-
公开(公告)号：CN1157291C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00800108.1
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643
Abstract: 在使用上下面分别形成有粘性层的薄膜板制造喷墨打印机头的方法中，当喷墨侧表面的粘性层被去除后在小孔板内形成小孔。这会防止小孔板的形成受到粘性物质层的任何残余物的不利影响并且能允许所需形状的小孔精确地形成。即使利用使用高功率能量确保螺旋波干蚀刻来快速形成小孔，由于没有粘性物质层热膨胀成为残余物，以至于多个小孔能够同时快速形成。
-
公开(公告)号：CN1499595A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310103500.X
申请日：2003-11-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/1147 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及半导体装置。在由氧化硅构成的绝缘膜(3)的上面设置由聚酰亚胺构成的保护膜(5)。在保护膜(5)的上面设置的凹部(7、107)内或者保护膜(5)的上面设置由铜构成的重布线(8)。这时，凹部(7、107)的深度比重布线(8)的厚度深。在重布线(8)的连接垫部分的上面设置由铜构成的柱状电极(10)。在包含重布线8的保护膜(5)的上面设置由环氧类树脂构成的密封膜(11)。在柱状电极(10)的上面设置焊锡珠(12)。于是，通过在包含柱状电极(10)的下部的重布线(8)之间存在比重布线(8)的上表面更高的保护膜(5)，可以使由所谓的离子迁移引起的短路难于发生。
-
公开(公告)号：CN1293618A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800108.1
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643
Abstract: 在使用上下面分别形成有粘性层的薄膜板制造喷墨打印机头的方法中,当喷墨侧表面的粘性层被去除后在小孔板内形成小孔。这会防止小孔板的形成受到粘性物质层的任何残余物的不利影响并且能允许所需形状的小孔精确地形成。即使利用使用高功率能量确保螺旋波干蚀刻来快速形成小孔,由于没有粘性物质层热膨胀成为残余物,以至于多个小孔能够同时快速形成。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.026 seconds)
