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公开(公告)号：CN116071544A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310040718.2
申请日：2023-01-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 面向弱监督指向性视觉理解的图像描述预测方法，涉及图像处理。RGB图像通过预训练的YoloV3主干网络得三个尺度视觉特征即锚点特征及其对应的预测框，多尺度融合，尺度过滤、置信度过滤得到候选锚点特征，候选锚点特征和对应文本特征相似度计算。训练时，优化目标是最大化匹配图文对中锚点特征和对应文本之间最高相似度得分，最小化不匹配图文对中锚点特征和文本之间相似度得分，实现缺乏真实边界框标注条件下图片与语义对齐。预测时，选择和文本相似度最高的锚点特征，根据索引找到对应预测框，选择置信度最高的预测框作目标边界框输出。减少候选锚点数量，减少噪声，不受batchsize大小限制，采用单阶段建模，有效提升推理速度。
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公开(公告)号：CN113337857B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110477776.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
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公开(公告)号：CN110192868B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910438295.3
申请日：2019-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: A61B5/1477 , G01N27/30
Abstract: 本发明属于柔性传感器领域，具体公开了基于石墨烯复合材料的柔性钙钾离子检测传感器。柔性钙钾离子检测传感器包括两个工作电极、Ag/AgCl参比电极和耐高温高分子膜柔性基底；两工作电极分别为钙离子选择性电极和钾离子选择性电极，耐高温高分子膜柔性基底具有第一电路和第二电路，工作电极在耐高温高分子膜柔性基底的电极结构为柔性基底/第二电路/导电高分子聚合物/石墨烯/特异性钙(钾)离子检测混合物。本发明还公开了上述传感器的制备方法，该制备方法操作可控，重现性高，传感器在0.25～2mM的钙、钾离子浓度下，能够显示出特有的开路电位；高灵敏度、高特异性、低干扰，综合性能突出，能够实现长时间进行实时检测。
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公开(公告)号：CN111364074A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010107186.6
申请日：2020-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
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公开(公告)号：CN108866586A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810730190.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种三价铬体系电沉积铬铁合金的电镀液及其制备方法，其溶剂为水，pH＝2.7～4.5，溶质包括三价铬主盐、三价铬主络合剂、三价铬辅助络合剂、亚铁主盐、导电盐、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂和复合光亮剂。本发明采用复合配位的方式对三价铬进行配位，降低了水分子对三价铬的配位能力，从而提高了铬在阴极表面的沉积效率。本发明特定的主络合剂均为小分子羧酸及其盐，可以取代水分子与三价铬络合，促进三价铬电还原，且该主络合剂和特定的辅助络合剂共同络合三价铬离子，形成组合型复合络合物，进一步促进三价铬电还原。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115142100B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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公开(公告)号：CN116555848A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310655774.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及半导体电子电镀技术领域，特别涉及一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法。所述添加剂由运载剂、光亮剂和整平剂组成；所述运载剂、光亮剂和整平剂以(100～5000):(1～100):(5～200)的质量比组成。本发明提供的酸性镀铜液以水为溶剂，以甲基磺酸铜或五水硫酸铜为主盐，采用恒定阶梯电流密度进行电镀铜填充。本发明在适用条件范围内，能够实现孔径在2～10μm范围内，孔深在16～300μm范围内，深径比大于8:1的硅通孔致密完全填充，填充层无孔洞及缝隙，满足3D封装领域的应用需求。
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公开(公告)号：CN116071588A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310039443.0
申请日：2023-01-13
Applicant: 厦门大学
IPC: G06V10/764 , G06N3/0895 , G06V10/774
Abstract: 针对常见REC模型的弱监督训练方法，属于图像处理技术领域。用于根据现有弱监督指向性视觉理解模型，生成对应的伪标签，对现有任意的指向性视觉理解模型进行监督和训练。包括以下步骤：给定RGB图像和对应的文本描述，使用现有的弱监督指向性视觉理解模型，生成对应的伪标签，即图像中和文本描述对应的边界框，然后使用伪标签对任意的指向性视觉理解模型进行监督和训练，为减少伪标签的噪声影响，采用随机调整尺寸的数据增强和指数移动平均(EMA)策略，最终得到一个采用全监督方式进行训练的指向性视觉理解模型，取得更好的预测性能。
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公开(公告)号：CN113846358A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111083262.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法，包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺，其中，强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准；电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。本发明应用于电子电镀孔填充及加厚，为实现孔金属化提供了全新、便捷的途径，所获得的铜填充/加厚镀层致密、平整度高，通孔镀液分散可达到85％以上，满足硅通/盲孔及PCB通孔高深径比孔加厚、完全填充的需求。
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公开(公告)号：CN111364074B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010107186.6
申请日：2020-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
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