公开(公告)号：CN109427701A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201711230904.3

申请日：2017-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄冠育 ,  蓝子凯 ,  殷寿志 ,  许书嘉 ,  李百渊 ,  黄松辉 ,  李祥帆 ,  韩英信

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明实施例涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含衬底、封装、第一导体及第二导体。所述衬底包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述封装放置于所述衬底上方。所述第一导体放置于所述衬底上方。所述第二导体放置于所述衬底上方，其中所述第一导体及所述第二导体基本上处于同一层级，且所述第二导体的宽度大于所述第一导体的宽度。

公开(公告)号：CN109427701B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201711230904.3

申请日：2017-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄冠育 ,  蓝子凯 ,  殷寿志 ,  许书嘉 ,  李百渊 ,  黄松辉 ,  李祥帆 ,  韩英信

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明实施例涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含衬底、封装、第一导体及第二导体。所述衬底包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述封装放置于所述衬底上方。所述第一导体放置于所述衬底上方。所述第二导体放置于所述衬底上方，其中所述第一导体及所述第二导体基本上处于同一层级，且所述第二导体的宽度大于所述第一导体的宽度。