公开(公告)号：CN109841579A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811442424.8

申请日：2018-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢政杰 ,  陶昊 ,  郭永田

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64

Abstract: 半导体装置包括设置在衬底上的中介层。中介层的第一主表面面向衬底。系统芯片设置在中介层的第二主表面上。中介层的第二主表面与中介层的第一主表面相对。多个第一无源装置设置在中介层的第一主表面中。多个第二无源装置设置在中介层的第二主表面上。第二无源装置是与第一无源装置不同的装置。

公开(公告)号：CN105304613A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510003160.6

申请日：2015-01-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶朝阳 ,  林明村 ,  陶昊

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供了一种封装件以及形成该封装件的方法。具有高密度布线的链接器件附接至封装件以提供互连各半导体器件的高密度互连路径。在一个实施例中，封装件是集成扇出封装件。链接器件可以接合至封装件的任一侧，并且封装件可任选地包括封装通孔。链接器件还可以为包括电阻器、电感器和电容器部件的集成无源器件。

公开(公告)号：CN105304613B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510003160.6

申请日：2015-01-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶朝阳 ,  林明村 ,  陶昊

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供了种封装件以及形成该封装件的方法。具有高密度布线的链接器件附接至封装件以提供互连各半导体器件的高密度互连路径。在个实施例中,封装件是集成扇出封装件。链接器件可以接合至封装件的任侧,并且封装件可任选地包括封装通孔。链接器件还可以为包括电阻器、电感器和电容器部件的集成无源器件。