公开(公告)号：CN105845636B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201610182673.2

申请日：2010-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡柏豪 ,  林俊成 ,  余振华

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 一种器件包括中介层，中介层包括具有顶面和底面的衬底。多个衬底通孔(TSV)穿过衬底。多个TSV包括具有第一长度和第一水平尺寸的第一TSV，以及具有不同于第一长度的第二长度和不同于第一水平尺寸的第二水平尺寸的第二TSV。互连结构被形成为置于衬底的顶面，并且电连接到所述多个TSV。本发明还提供了一种在用于接合管芯的中介层中的具有不同尺寸的TSV。

公开(公告)号：CN109196640A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780033272.3

申请日：2017-05-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·S·绍贾伊

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/023 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586

Abstract: 公开了与用于不同尺寸的半导体管芯的堆叠体的集成封装相关联的设备、方法和存储介质。在实施例中，包括不同尺寸的管芯的设备可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一管芯以及具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二较小管芯。第一管芯的第二侧可以比第二管芯的第一侧小，并且可以与第二管芯的第一侧耦合，以使得第二管芯的第一侧的部分被暴露。该设备可以包括与第二管芯的第一侧的该部分耦合并从该部分延伸通过外壳到达与外壳的一侧耦合的重新分布层以将管芯电耦合的引线。可以公开和/或主张其它实施例。

公开(公告)号：CN106298716B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201610133708.3

申请日：2016-03-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  刘国全

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种器件包括：底部封装件，其包括：互连结构、位于互连结构上方的模塑料层、位于模塑料层中的半导体管芯和嵌入在模塑料层中的焊料层，其中，焊料层的顶面低于模塑料层的顶面，并且顶部封装件通过由焊料层和顶部封装件的凸块形成的接合结构接合在底部封装件上。本发明实施例涉及封装件结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN105304613B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510003160.6

申请日：2015-01-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶朝阳 ,  林明村 ,  陶昊

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供了种封装件以及形成该封装件的方法。具有高密度布线的链接器件附接至封装件以提供互连各半导体器件的高密度互连路径。在个实施例中,封装件是集成扇出封装件。链接器件可以接合至封装件的任侧,并且封装件可任选地包括封装通孔。链接器件还可以为包括电阻器、电感器和电容器部件的集成无源器件。

公开(公告)号：CN108140636A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680042425.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙

Inventor： 宋永僖 ,  李赫 ,  宋基洪 ,  郑准熙 ,  尹圣植

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；及集成保护部件，用于密封所述集成电线。

公开(公告)号：CN107924902A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047970.4

申请日：2016-08-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·库马尔 ,  H·K·达瓦莱斯瓦拉普

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06589

Abstract: 本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中，一种柔性IC封装，可以包括柔性衬底材料；部件，其布置在柔性衬底材料中；沟道，其布置在柔性衬底材料中，形成闭合回路，并具有邻近部件的一部分；电极，其布置在柔性衬底材料中并且位于邻近沟道的位置处，其中，电极耦合到电极控制器以选择性地使电极中的一个或多个电极产生电场；及电解液，其布置在沟道中。在一些实施例中，柔性IC封装可耦合到可穿戴支撑结构。可以公开和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN107845611A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710300971.1

申请日：2017-05-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  黄立贤

IPC: H01L23/16

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构，其包括基板及形成于基板上的装置晶粒。装置晶粒有第一高度。封装结构包括虚置晶粒，形成于基板上且邻近装置晶粒，其中虚置晶粒有第二高度。第二高度低于第一高度。封装结构也包括封装层，形成于装置晶粒及虚置晶粒间。

公开(公告)号：CN107689356A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710085702.8

申请日：2017-02-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  蔡仲豪 ,  王垂堂

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/15311 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/331

Abstract: 一种封装件包括衬底、穿透衬底的凸块下金属(UBM)，位于UBM上方并且与之接触的焊料区，和位于衬底下方的互连结构。互连结构通过UBM电连接至焊料区。器件管芯位于互连结构下面并且接合至互连结构。器件管芯通过UBM和互连结构电连接至焊料区。封装材料将器件管芯封装在其中。本发明实施例涉及具有减薄的衬底的封装件。

公开(公告)号：CN104064551B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410247207.9

申请日：2014-06-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 符会利 ,  张晓东

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明实施例公开一种芯片堆叠封装结构和电子设备，所述芯片堆叠封装结构包括第一芯片和第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片堆叠设置，所述第二芯片包括封装层和第一布线层，所述封装层包括至少两个晶粒和用于固定所述至少两个晶粒的固定部，所述固定部上开设有多个通孔，所述多个通孔的一部分通孔设置于所述至少两个晶粒外围，所述多个通孔的另一部分通孔设置于所述至少两个晶粒之间；第一布线层，电性连接所述至少两个晶粒；所述封装层位于所述第一布线层和所述第一芯片之间，所述多个通孔内设置有导电材料，通过所述导电材料电性连接所述第一布线层和所述第一芯片，使得所述第一芯片和所述至少两个晶粒中的至少一个晶粒之间能够电性连接。

公开(公告)号：CN104051395B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410095098.3

申请日：2014-03-14

Applicant: 英特尔德国有限责任公司

Inventor： T·迈尔 ,  S·阿尔贝斯 ,  A·沃尔特

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L22/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子封装包括插入层、粘附到所述插入层的第一面的裸片、粘附到所述插入层的第二面的嵌入式电子封装、密封化合物、穿过所述密封化合物提供从所述电子封装的第一面到所述插入层的电气路径的一组通孔，以及电气地再分布所述一组通孔以便形成一组互连焊盘的再分布层。所述裸片或者所述嵌入式电子封装或者上述二者电连接到所述插入层。