公开(公告)号：CN119491137A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411683714.7

申请日：2024-11-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张强 ,  祝平 ,  马一夫 ,  王临朝 ,  王云云 ,  周勇孝 ,  芶华松

IPC: C22C1/05 ,  C22C21/00 ,  B22F9/04 ,  C22F1/04 ,  B22D23/04 ,  B22D18/00

Abstract: 一种利用负膨胀材料降低热膨胀系数的金刚石/铝复合材料的制备方法。涉及一种金刚石/铝复合材料制备方法。为了降低金刚石/铝复合材料的热膨胀系数，提高金刚石/铝复合材料与半导体的热匹配。本发明在金刚石/铝复合材料的基础上引入具有负膨胀系数的材料作为增强体，制得的金刚石/铝复合材料热膨胀系数可调节，可以通过成分设计满足不同的服役条件下对热膨胀系数的要求，进而实现复合材料热膨胀系数的调控。制备得到的金刚石/铝复合材料的热膨胀系数更接近于半导体器件Si、GaN等，更满足电子封装热管理材料对热膨胀系数匹配的要求。