孔板的密封工艺及其高通量筛选方法

    公开(公告)号:CN117736869A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311688809.3

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本发明属于高通量化学反应技术领域,具体而言,涉及孔板的密封工艺及其高通量筛选方法。孔板的密封工艺包括:在孔板的盲孔上方覆盖一层薄膜而后进行热封,形成所述薄膜的材料与所述孔板和所述薄膜接触部分的材料一致,热封的条件包括:热封温度为高于薄膜材料的熔点5‑65℃,热封时间为0.3‑4.5s。该密封工艺能够解决现有孔板中小体积孔单孔密封困难,以及现有密封工艺可耐受温度低的问题。从而使得孔板反应装置在高通量筛选中能够扩大反应温度和反应溶剂的适用范围,实现加热和振荡反应,同时实现高于溶剂沸点条件下的化学反应。

    孔板热封装置和高通量筛选系统

    公开(公告)号:CN221315192U

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202323359688.6

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本实用新型涉及热封装置领域,具体而言,涉及一种孔板热封装置和高通量筛选系统。孔板热封装置的加热元件包括热压头安装板和至少一个热压头,每个所述热压头均为环形结构,每个所述热压头的一端与所述热压头安装板连接,所述热压头安装板相对靠近所述热压头的一侧与所述转移板可选择性接触,所述热压头安装板的另一侧与所述支架连接。该孔板热封装置实现了高温、快速的热封过程,同时保证多通道孔板密封的均匀性,密封完成后的孔板能够在加热和/或振荡等使用场景中保证密封不失效。

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