公开(公告)号：CN105793982B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201480066438.8

申请日：2014-11-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S.奥吉奥尼 ,  T.布伦施维勒 ,  G.施洛蒂格

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了一种涉及倒装芯片类型的电子装置的技术方案。特别是，一种倒装芯片类型的电子装置(200,300；400；700；800)，包括：具有载体表面(135；835)的至少一个芯片载体(110；805)，该载体包括在该载体表面上的导电材料的一个或多个接触元件(140s,140p；740s,740p；840s,840p)，具有芯片表面(120；720)的至少一个集成电路芯片(105；705)，该芯片包括在该芯片表面上的导电材料的一个或多个端子(125s,125p；725s,725p)，每个芯片端子面对对应的接触元件，将每个端子焊接到该对应的接触元件的焊料材料(150；750)，以及围绕该接触元件的限制装置(210s,210p,310；410sl,410sd,410p；790s,790p；890s,890p)，用于在将该端子焊接到该接触元件期间限制该焊料材料，其中，该载体包括在该载体表面上的导热材料的一个或多个热消散元件(205s,205p；785s,785p；885s,885p)，一个或多个热消散元件从该端子移位，该载体表面面对该芯片表面，该消散元件不含任何焊接掩模。

公开(公告)号：CN105793982A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066438.8

申请日：2014-11-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S.奥吉奥尼 ,  T.布伦施维勒 ,  G.施洛蒂格

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了一种涉及倒装芯片类型的电子装置的技术方案。特别是，一种倒装芯片类型的电子装置(200,300；400；700；800)，包括：具有载体表面(135；835)的至少一个芯片载体(110；805)，该载体包括在该载体表面上的导电材料的一个或多个接触元件(140s,140p；740s,740p；840s,840p)，具有芯片表面(120；720)的至少一个集成电路芯片(105；705)，该芯片包括在该芯片表面上的导电材料的一个或多个端子(125s,125p；725s,725p)，每个芯片端子面对对应的接触元件，将每个端子焊接到该对应的接触元件的焊料材料(150；750)，以及围绕该接触元件的限制装置(210s,210p,310；410sl,410sd,410p；790s,790p；890s,890p)，用于在将该端子焊接到该接触元件期间限制该焊料材料，其中，该载体包括在该载体表面上的导热材料的一个或多个热消散元件(205s,205p；785s,785p；885s,885p)，一个或多个热消散元件从该端子移位，该载体表面面对该芯片表面，该消散元件不含任何焊接掩模。