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公开(公告)号：CN108885940A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021936.4
申请日：2017-04-05
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/40 , C04B35/493 , C04B37/006 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/768 , C04B2235/79 , C04B2237/125 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/72 , H01G2/08 , H01G4/0085 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/30 , H01G4/38
Abstract: 本发明涉及一种模块（1），其具有功率半导体器件（2）和陶瓷电容器（3），所述陶瓷电容器被设计用于冷却所述功率半导体器件（2）。
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公开(公告)号：CN104471659A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038020.1
申请日：2013-06-19
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 一种器件包括器件体（1）和至少一连接部件（2），所述连接部件具有塑料体（23），它通过金属层（3）与器件体（1）连接。
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公开(公告)号：CN108922780A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810729413.1
申请日：2014-02-10
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/1209 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种电容器装置，其具有至少一个陶瓷多层电容器(1)，其包括基体(2)，所述基体(2)具有陶瓷层(3)和在所述陶瓷层之间布置的第一和第二电极层(41，42)以及在位于相对的侧面(61，62)上的第一外接触件(51)和第二外接触件(52)，其中所述第一外接触件(51)与所述第一电极层(41)并且所述第二外接触件(52)与所述第二电极层(42)电传导地连接，以及-接触布置(7)，其具有两个金属接触板(70)，在所述两个金属接触板之间布置至少一个陶瓷多层电容器(1)，其中所述第一和第二外接触件(51，52)分别与所述金属接触板(70)之一电传导地连接。
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公开(公告)号：CN103650069B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201280034664.9
申请日：2012-07-04
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/01 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 说明一种具有至少一个功能元件（101）的电气装置（100）。所述功能元件（101）具有陶瓷体（11），在所述陶瓷体中在两个相对的侧面（21、22）上施加第一和第二电接触层（31、32）。此外所述功能元件布置在第一和第二接触片（41、42）之间。第一和第二接触片（41、42）分别包括多个接触销（411、421），其中第一接触层（31）与第一接触片（41）的至少一个接触销（411）电接触并且第二接触层（32）与第二接触片（42）的至少一个接触销（421）电接触。
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公开(公告)号：CN104781894B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
Abstract: 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105122400A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480012863.9
申请日：2014-02-10
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
Abstract: 提出一种电容器布置，其具有-至少一个陶瓷多层电容器(1)，其包括基体(2)，所述基体(2)具有陶瓷层(3)和在所述陶瓷层之间布置的第一和第二电极层(41，42)以及在位于相对的侧面(61，62)上的第一外接触件(51)和第二外接触件(52)，其中所述第一外接触件(51)与所述第一电极层(41)并且所述第二外接触件(52)与所述第二电极层(42)电传导地连接，以及-接触布置(7)，其具有两个金属接触板(70)，在所述两个金属接触板之间布置至少一个陶瓷多层电容器(1)，其中所述第一和第二外接触件(51，52)分别与所述金属接触板(70)之一电传导地连接。
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公开(公告)号：CN104781894A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
Abstract: 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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公开(公告)号：CN104471659B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201380038020.1
申请日：2013-06-19
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 一种器件包括器件体（1）和至少一连接部件（2），所述连接部件具有塑料体（23），它通过金属层（3）与器件体（1）连接。
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公开(公告)号：CN104285265B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201380024102.0
申请日：2013-04-11
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/30 , B32B18/00 , B32B2457/00 , C04B35/493 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3234 , C04B2235/3249 , C04B2235/3262 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3291 , C04B2235/3296 , C04B2235/3427 , C04B2235/768 , C04B2235/79 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/704 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01G4/1236 , H01G4/1245 , H01G4/232 , H01G4/248
Abstract: 给出一种陶瓷多层电容器（1），其具有：基体（2），所述基体（2）包括沿着层堆叠方向(S)设置成堆叠的陶瓷层（3）；以及设置在所述陶瓷层（3）之间的第一电极层和第二电极层(41,42)。所述陶瓷多层电容器（1）还包括：第一外接触部(51)，所述第一外接触部(51)设置在所述基体(2)的第一侧面(61)上并且与所述第一电极层(41)导电连接；以及第二外接触部(52)，所述第二外接触部(52)设置在所述基体(2)的与第一侧面(61)相对的第二侧面(62)上并且与第二电极层(42)导电连接。所述基体（2）沿着层堆叠方向(S)具有宽度B,垂直于第一侧面(61)具有高度H,以及垂直于高度H且垂直于层堆叠方向(S)具有长度L,其中宽度B与高度H的比例有关系B/H≥0.2成立。
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