公开(公告)号：CN101236996A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810004576.X

申请日：2008-01-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 串松勇一郎 ,  进藤弘文

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用透明树脂密封受光元件的树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和使用该树脂密封型半导体受光元件的电子设备。本发明的一实施方式的树脂密封型半导体受光元件，是用透明树脂密封装载在电路基板上的受光元件，以使该受光元件的受光面露出的方式，用透明环氧树脂密封所述电路基板的装载有该受光元件的装载面，至少该受光元件的受光面由透明有机硅树脂密封。