公开(公告)号：CN100376107C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200410028461.6

申请日：2004-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 河村政宏 ,  进藤弘文

IPC: H04N5/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种光电探测传感器可实现导电树脂和接地端子之间的可靠电连接，并且能够获得更大电磁屏蔽效果，以便能够在容易产生电磁噪音环境下使用该光电探测传感器。同时，该光电探测传感器不需要单独的金属网，从而使该光电探测传感器的造价低廉、制造简单、生产率高。在通过头部连接到接地端子的电连接部分形成通孔。电连接部分从透光树脂的表面伸出，并被封装在导电树脂中。该导电树脂被填充到通孔中，并与通孔的内表面象锚一样啮合，从而不会剥落。因此，可保证导电树脂的接地可靠，并可获得稳定的电磁屏蔽效果。

公开(公告)号：CN101236996A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810004576.X

申请日：2008-01-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 串松勇一郎 ,  进藤弘文

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用透明树脂密封受光元件的树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和使用该树脂密封型半导体受光元件的电子设备。本发明的一实施方式的树脂密封型半导体受光元件，是用透明树脂密封装载在电路基板上的受光元件，以使该受光元件的受光面露出的方式，用透明环氧树脂密封所述电路基板的装载有该受光元件的装载面，至少该受光元件的受光面由透明有机硅树脂密封。

公开(公告)号：CN1538739A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410028461.6

申请日：2004-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 河村政宏 ,  进藤弘文

IPC: H04N5/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种光电探测传感器可实现导电树脂和接地端子之间的可靠电连接，并且能够获得更大电磁屏蔽效果，以便能够在容易产生电磁噪音环境下使用该光电探测传感器。同时，该光电探测传感器不需要单独的金属网，从而使该光电探测传感器的造价低廉、制造简单、生产率高。在通过头部连接到接地端子的电连接部分形成通孔。电连接部分从透光树脂的表面伸出，并被封装在导电树脂中。该导电树脂被填充到通孔中，并与通孔的内表面象锚一样啮合，从而不会剥落。因此，可保证导电树脂的接地可靠，并可获得稳定的电磁屏蔽效果。