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公开(公告)号：CN102270414A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110157818.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21V5/007 , F21V5/04 , F21V31/04 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种显示装置，其具备：表面贴装于配线基板上的表面贴装型发光装置、与所述表面贴装型发光装置对置配置的透镜部、包围所述透镜部的周围配置的框体部。所述框体部和所述透镜部一体地形成而构成透镜阵列模块，所述框体部具备朝向所述配线基板突出的对位销，所述配线基板在与所述对位销对应的位置具备对位凹部。
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公开(公告)号：CN102044196A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010518309.1
申请日：2010-10-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的一个实施方式的显示装置具备：具有表面贴装用的外部端子的表面贴装型发光装置；贴装有所述表面贴装型发光装置的布线基板；与所述表面贴装型发光装置对向配置的透镜部；围绕所述透镜部所配置的框体部。
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公开(公告)号：CN100416379C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200610068358.3
申请日：2006-03-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , G09G3/34
CPC classification number: H05B33/0857 , G02F1/133609 , H01L25/0753 , H01L2224/48465 , H05B33/0818 , H05B33/0821 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光源模块。该光源模块用于显示装置的背光灯单元，具有：以两种峰值波长进行发光的第1发光元件，以不同于上述两种峰值波长的峰值波长进行发光的第2发光元件。由此，能够实现光源模块的小型化和提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
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公开(公告)号：CN1841160A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068358.3
申请日：2006-03-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , G09G3/34
CPC classification number: H05B33/0857 , G02F1/133609 , H01L25/0753 , H01L2224/48465 , H05B33/0818 , H05B33/0821 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光源模块。该光源模块用于显示装置的背光灯单元，具有：以两种峰值波长进行发光的第1发光元件，以不同于上述两种峰值波长的峰值波长进行发光的第2发光元件。由此，能够实现光源模块的小型化和提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102044196B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010518309.1
申请日：2010-10-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的一个实施方式的显示装置具备：具有表面贴装用的外部端子的表面贴装型发光装置；贴装有所述表面贴装型发光装置的布线基板；与所述表面贴装型发光装置对向配置的透镜部；围绕所述透镜部所配置的框体部。
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公开(公告)号：CN102334201A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009510.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在本发明的发光装置、发光装置单元、以及制造发光装置的发光装置制造方法的一种实施方式中，发光装置(100)包括具有基板(131)、在基板(131)上配置的半导体发光元件(121)、以及与半导体发光元件(121)连接的电阻(122)的发光装置单元(120)。电阻(122)与半导体发光元件(121)并联连接，电阻(122)的电阻值设定为在对半导体发光元件(121)施加使半导体发光元件(121)发光的发光动作电压时，流至电阻(122)的电流为流至半导体发光元件(121)的电流的1/50以下的值。
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公开(公告)号：CN103066183A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210334729.3
申请日：2012-09-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置具备：LED芯片；树脂封装件，其收纳第1引线端子的第1内侧部和第2引线端子(110)的第2内侧部，并且具有按照第1引线端子的第1内侧部的包含第1凹部的部分以及第2引线端子的第2内侧部的部分在底部露出的方式所形成的第2凹部；和树脂部，其包含在第1引线端子的第1凹部内及树脂封装件的第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的与LED芯片对置的区域中含有光反射性填充物。由此，获得以简单结构具有宽的配光特性的发光装置。
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公开(公告)号：CN105229807A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480028673.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置的制造方法包括如下步骤：将含有荧光体(18)的固体状的密封树脂(17)和含有荧光体(19)的固体状的密封树脂(17)配置至载置有LED芯片的封装件树脂(14)的凹部之后，通过加热来熔化，进而通过加热来固化。
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公开(公告)号：CN102334201B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201080009510.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在本发明的发光装置、发光装置单元、以及制造发光装置的发光装置制造方法的一种实施方式中，发光装置(100)包括具有基板(131)、在基板(131)上配置的半导体发光元件(121)、以及与半导体发光元件(121)连接的电阻(122)的发光装置单元(120)。电阻(122)与半导体发光元件(121)并联连接，电阻(122)的电阻值设定为在对半导体发光元件(121)施加使半导体发光元件(121)发光的发光动作电压时，流至电阻(122)的电流为流至半导体发光元件(121)的电流的1/50以下的值。
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