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公开(公告)号：CN101418943B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810179986.8
申请日：2008-06-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21V21/00 , F21V19/00 , F21V5/00 , F21V7/00 , F21V9/10 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133603 , G02B6/0018 , G02B6/0023 , G02B6/003 , G02B6/0068 , G02F2001/133607 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 该线状光源装置以及面状光源装置，在树脂密封层10的与基板4侧的相反侧的表面上，在相邻的发光元件5之间形成第一凹部。该线状光源装置以及面状光源装置，因为用树脂被覆发光元件，所以结构简单，而且出射端面的发光强度的面内均匀性高。
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公开(公告)号：CN1992364A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610172515.5
申请日：2006-12-26
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 池原正博
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的半导体发光装置中，在Cu布线图案上形成有反射来自半导体发光元件的光的反射层，在连接有LED芯片的电极的Cu布线图案上的发光元件搭载区域上形成有接合部，该接合部由能够在反射层上与半导体发光元件以无焊剂的方式进行锡焊的材料构成。因而，能够实现半导体发光元件确实地与接合面接合、并且能够在减少发光强度降低及色调偏移的状态下进行发光的、高品质的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN101418943A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810179986.8
申请日：2008-06-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V21/00 , F21V19/00 , F21V5/00 , F21V7/00 , F21V9/10 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133603 , G02B6/0018 , G02B6/0023 , G02B6/003 , G02B6/0068 , G02F2001/133607 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 该线状光源装置以及面状光源装置，在树脂密封层10的与基板4侧的相反侧的表面上，在相邻的发光元件5之间形成第一凹部。该线状光源装置以及面状光源装置，因为用树脂被覆发光元件，所以结构简单，而且出射端面的发光强度的面内均匀性高。
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公开(公告)号：CN114901357A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007788.7
申请日：2021-01-06
IPC: A61N5/06
Abstract: 实现一种美容器，即使在不进行使用LED的美容时，也无需整理。本发明的美容器(101)包含：面板(1)，其具有作为发出LED光的LED发光面的第1面(1a)，并且在该第1面(1a)的背面具有作为具有与LED发光功能不同的功能的其它功能面的第2面(1b)；以及框架(2)，其将上述面板(1)支撑为旋转自如。
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公开(公告)号：CN113557056A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080020175.2
申请日：2020-03-05
Inventor： 池原正博
Abstract: 实现一种美容器，即使在使用难以视觉识别的LED光的情况下，也能够将目标LED光照射到所希望的皮肤的位置。与发出使用者难以视觉识别的颜色的光的LED(31a)、LED(31d)相邻地配置有发出与该LED(31a)、LED(31d)所发出的光的颜色接近的可见光的LED(31b)、LED(31c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505446C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610142108.X
申请日：2006-09-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中，至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31)，由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时，该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合，或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。
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公开(公告)号：CN100487936C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200610172515.5
申请日：2006-12-26
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 池原正博
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的半导体发光装置中，在Cu布线图案上形成有反射来自半导体发光元件的光的反射层，在连接有LED芯片的电极的Cu布线图案上的发光元件搭载区域上形成有接合部，该接合部由能够在反射层上与半导体发光元件以无焊剂的方式进行锡焊的材料构成。因而，能够实现半导体发光元件确实地与接合面接合、并且能够在减少发光强度降低及色调偏移的状态下进行发光的、高品质的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN100339897C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410083352.4
申请日：2004-09-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0903 , G11B7/094 , G11B7/1353 , G11B2007/0013
Abstract: 提供了通过在跟踪信号检测信号中消除DC偏置而从目标信息记录表面可靠地读信息。在以3束方法达到跟踪伺服的过程中，提供辅助光接收域D3_1、D3_2、D8_1、D8_2。该辅助光接收域接收由从与目标为读的信息记录表面不同的信息记录表面返回的光形成的图像。±1阶衍射光的副束进入光接收域D3、D8、D1、D10。相对于全息图(8)的衍射方向，在光接收域D3(D8)的两侧都提供辅助光接收域D3_1、D3_2(D8_1、D8_2)。因为以内部连接的方式计算信号：D8-(D8_1+D8_2)；和D3-(D3_1+D3_2)，可以在DPP方法中使用的RES信号(D1+D3、D8+D10)中消除DC偏置。
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公开(公告)号：CN1832277A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610059502.7
申请日：2006-03-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 池原正博
CPC classification number: H01S5/02236 , H01S5/02268 , H01S5/02476
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光装置及其制造方法，所述半导体激光装置包括子安装架以及安装在子安装架上的激光器芯片。该子安装架具有相对于激光器芯片的发光面倾斜的前端面和形状与前端面的形状互补的后端面。
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