公开(公告)号：CN101137273A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147240.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 曾我部惠理

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R12/06

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R12/523 ,  H01R13/658 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10666 ,  Y10T29/49016

Abstract: 提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。