公开(公告)号：CN101635329B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200910151111.1

申请日：2009-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  太田将之 ,  冈田丰 ,  稻田顺史

IPC: H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2756 ,  B29K2083/00 ,  B29K2101/10 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。

公开(公告)号：CN102386320B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110254113.0

申请日：2011-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 太田将之 ,  辰巳正毅 ,  曾田义树 ,  玉置和雄 ,  山口真司 ,  原田昌道 ,  伊藤晋 ,  木村公士 ,  稻田顺史

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  G01R31/02

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。

公开(公告)号：CN102386320A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110254113.0

申请日：2011-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 太田将之 ,  辰巳正毅 ,  曾田义树 ,  玉置和雄 ,  山口真司 ,  原田昌道 ,  伊藤晋 ,  木村公士 ,  稻田顺史

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  G01R31/02

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。

公开(公告)号：CN101635329A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910151111.1

申请日：2009-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  太田将之 ,  冈田丰 ,  稻田顺史

IPC: H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2756 ,  B29K2083/00 ,  B29K2101/10 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。